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英特尔Panther Lake处理器现身凌华科技工业主板，最高配备16核心，支持65W热设计功耗，搭载LPDDR5X-8533内存，板载1TB固态硬盘，预计2026年初正式发布。

西班牙厂商泄露AMD 2024-2027年移动处理器路线图，涵盖Zen 4至Zen 6架构，整合产品线以对抗英特尔，高端游戏本将升级至Zen 6处理器，支持Copilot+功能。

西班牙厂商赛莱诺疑似泄露AMD和英特尔至2027年处理器路线图，AMD计划2027年推出Zen6架构Gator Range，英特尔2026年将推Wildcat Lake。

DFI发布首款搭载英特尔Panther Lake-H处理器的工业Mini-ITX主板，功耗25W，支持128GB DDR5内存，四路显示输出，扩展接口丰富，预计2025年底上市。

AMD下一代Zen 6移动处理器路线图泄露，包括Gator Range旗舰游戏系列和Medusa Point及Medusa BB高端主流系列，预计2027年发布，核心数最高达24核。

AMD锐龙5 5500X3D处理器专供拉丁美洲市场，搭载3D V-Cache技术，三级缓存增至96MB，游戏性能显著提升。Geekbench测试显示多核性能比标准版5500高12%，单核持平，生产力表现也超预期。

DFI路线图披露英特尔新一代芯片计划，包括诺瓦湖和黑豹湖等处理器，涵盖SoM和SBC产品线，各系列产品将在2024至2026年间陆续推出，应用于嵌入式计算领域。

AMD回应AM5插槽烧毁问题，称部分主板厂商BIOS未遵循推荐参数，导致CPU过热。华擎主板用户报告故障，官方通过BIOS更新调整电压参数解决，但问题未完全消除。

AMD锐龙5 5500X3D处理器基于Zen 3架构， Geekbench测试显示其多核性能比非X3D版本提升13%， 单核性能持平。该处理器配备96MB L3缓存， 游戏性能值得期待， 目前仅限拉丁美洲市场销售。