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一位用户报告其锐龙9 7950X3D在空闲时崩溃，技嘉检测后确认主板正常，但AMD以CPU基板鼓包为由拒绝质保索赔，引发用户困惑和不满。

AMD基于RDNA 5架构的下一代Radeon显卡因内存短缺和组件价格上涨，发布时间推迟至2027年第三季度甚至2028年初。AI硬件优先导致内存供应紧张是主因。

九州风神在Computex展会上推出多款创新PC散热方案，包括薄型AN600 VC、中端AK700 VC、旗舰风冷Assassin V Vision及曲面屏水冷SILENTNOX PRO 360，融合均热板、LCD屏与2K AMOLED曲面屏技术，兼具性能与美学。

GMKtec推出EVO-X3迷你PC，搭载AMD Ryzen AI MAX+ 395芯片，升级OCuLink接口和Wi-Fi 7，支持外接显卡。后续还将发布192GB内存的Ryzen AI MAX+ 495版本，性能更强。

V-Color推出Manta XOT1 DDR5内存套件，支持AMD EXPO ULL低延迟优化，速度达6000 MT/s，时序CL26。新设计采用低矮外形，OLED显示屏不遮挡主板接口。同时推出高容量MRDIMM系列，单条128GB，总容量最高2TB，速度达8800 MT/s。

英伟达RTX Spark的CPU核心经过特殊修改，融合了联发科天玑9400和9500的特性，以应对PC平台的高负载任务。分析显示，其Cortex-X925核心设计独特，能维持更高频率。

英伟达RTX Spark笔记本在台北电脑展上展示性能，能流畅运行《识质存在》和《心灵杀手2》等大作。实机演示显示，借助DLSS和帧生成技术，游戏体验出色，为ARM芯片组带来光明前景。

散热厂商AURAS在Computex上展示专为下一代GPU设计的1000W TDP散热器，采用双360mm冷排和双泵设计，预示英伟达基于Rubin架构的RTX显卡功耗将大幅提升。

英特尔下一代Nova Lake处理器规格曝光，首款Q970芯片组主板浮出水面，支持LGA 1954插槽、128GB DDR5 CUDIMM内存、2.5 GbE网络及vPro技术，不具备超频能力。