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据传iPhone Fold将配备5500毫安时以上电池，成为苹果手机家族最大电池。设计类似两部iPhone Air并排放置，采用钛合金减轻重量，并加入均热板散热。A20 Pro芯片组有望提升能效，优化续航。

苹果据传正探索翻盖式折叠iPhone Flip，其发布取决于首款折叠旗舰iPhone Fold的成功。公司希望Fold能激发市场需求，为Flip铺路，但后者能否面市仍存变数。

近期传闻苹果或采用英特尔18A-P制程生产部分芯片，但行业内部人士指出，英特尔在其先进节点上全面采用背面供电技术，导致芯片散热能力下降，存在严重自热问题，难以满足iPhone对散热的要求。

荣耀Power2为模仿iPhone17 Pro/Max设计，增设装饰性后置摄像头，并内置类似苹果Liquid Glass的“透明模式”界面。其配备10080mAh大电池，但核心规格非旗舰级。

传闻称苹果M5 Pro和M5 Max芯片可能于三月发布，并将采用新型SoIC封装技术。此举有望降低制造成本、改善散热，并可能允许CPU与GPU模块独立配置。但生产问题或供应限制可能导致发布延迟。

谷歌通过联邦法院命令关停中国公司IPIDEA的代理网络，该网络通过免费应用中的隐藏SDK秘密劫持了至少900万台安卓手机，将其用作数据转发和犯罪活动的网关，包括发动DDoS攻击。

据《日经亚洲》等报道，苹果或因供应链限制，计划在2026年秋季先推出iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠屏机型，基础款iPhone 18则推迟至2027年春季发布。

高通因中间商地位与成本问题，难以在骁龙芯片上普遍采用苹果的统一内存架构。集成内存会增加成本与散热压力，且需为笔记本制造商提供多种配置，导致库存管理复杂。

传闻苹果、高通和联发科均将在今年推出首批2纳米芯片组，且发布时间线将非常接近。搭载骁龙8 Elite Gen 6和天玑9600的安卓旗舰手机可能与iPhone 18同在9月发布，这将消除苹果以往凭借供应链获得的数周先发优势。