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三星Galaxy S27 Ultra可能采用Polar ID面部识别技术，该技术利用偏振光，无需开孔，体积比Face ID小50%，解锁速度快至180毫秒，且更安全、成本更低。

据报道，苹果M6芯片可能不会采用台积电最新的2纳米N2P制程，而是沿用N2制程以节省成本并确保供应。苹果或将通过架构优化而非制程迭代来提升性能，与高通、联发科等竞争对手的策略形成对比。

三星Exynos 2600芯片在Geekbench Vulkan测试中得分27478，与高通骁龙8 Elite Gen 5的27875分基本持平。其GPU性能一致性优于高通，并采用2纳米GAA工艺和FOWLP封装技术。

三星Galaxy S26系列初期产量严重失衡，S26 Ultra规划360万台，而S26和S26+合计仅130万台，占比高达73.5%，显示公司对基础款信心不足。

苹果M5 Pro和M5 Max芯片或将采用台积电SoIC三维封装技术，实现多芯片堆叠，带来前所未有的设计灵活性。新版Mac配置器跳过预置选项，直接进入详细配置，暗示用户可更精细地定制硬件规格。

三星宣布其2026年OLED电视及奥德赛游戏显示器将支持英伟达G-Sync兼容技术，旨在通过同步刷新率消除画面撕裂，提供更流畅的游戏体验。

苹果M5 Pro和M5 Max MacBook Pro预计2026年上半年发布，具体月份未定。新机型将随macOS 26.3系统更新一同推出，后者目前处于测试阶段。

三星Galaxy S26 Ultra因DRAM与NAND闪存价格上涨，预计比前代贵6%。三星将通过AI体验、骁龙芯片升级和新摄像头传感器来吸引消费者，并可能提供赠品和折扣以提升销量。

三星Galaxy S26 Ultra宣传物料泄露，展示惊艳钴紫色外观，确认保留S Pen，后摄模组设计微调，预计售价将上涨。