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小米XRING 02芯片预计2026年第四季度推出，但将继续采用台积电3纳米工艺而非2纳米，主要因成本高及设备限制。该芯片将用于手机、平板及汽车等更多产品。

谷歌将于10月1日发布新款Nest智能设备，包括摄像头和智能音箱，并推出Gemini语音助手，取代Google Assistant，提升智能家居体验。

苹果计划2027年推出Vision Air头显，作为Vision Pro的轻量经济版。重量轻40%，采用塑料与镁合金降低成本，搭载iPhone A系列芯片，起价约1750美元，旨在普及混合现实技术。

三星计划限量发布5万台三折叠手机Galaxy G Fold，作为实验性策略，以测试用户兴趣并维持独特性。此举旨在避免影响Galaxy Z Fold 7的市场表现，同时收集消费者反馈。

谷歌Pixel 10a中端机泄露规格显示将搭载旧款Tensor G4芯片和较慢UFS 3.1存储，而非预期的Tensor G5，性能妥协可能影响市场竞争力，消费者或失望。

三星明年将发布Galaxy S26系列，计划采用自研Exynos 2600芯片，该芯片使用2纳米GAA制程，良率问题已解决，并引入散热技术防止过热。

谷歌Pixel 10系列用户报告屏幕出现彩色雪花等显示故障，部分问题或源于软件缺陷。官方已介入调查，但Pixel系列频繁的软硬件问题引发消费者质疑。

iPhone闹钟界面看似无限滚轮，实为有限列表伪装。滑动会触达4:39或16:39边界，证明是重复时间块构建的视觉假象。这种设计既节省开发成本又保持操作流畅性。

苹果计划在欧盟推出仅支持eSIM的iPhone17系列，要求员工9月5日前完成培训。此举可能预示全球向eSIM转型，美国已全面转向eSIM，亚洲市场仍待观察。