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AirPods Pro 3仍采用H2芯片，苹果正研发H3芯片及新款AirPods。H3芯片将提升音质、降噪并降低延迟，AirPods 5系列有望率先搭载，AirPods Pro 4或配备摄像头。

苹果折叠屏iPhone因铰链成本下降获价格优势，富士康主导生产，预计2026年推出，配备7.8英寸内屏和5.5英寸外屏。

苹果在Hexacon大会上宣布将最高安全漏洞赏金翻倍至200万美元，成为全球最慷慨企业。自2020年以来已向800多名研究人员发放超3500万美元奖励，平均单笔奖金43,750美元。

据彭博社记者古尔曼爆料，苹果最快本周发布搭载M5芯片的iPad Pro、Vision Pro和MacBook Pro。M5芯片将带来更强图形处理与AI性能，基础版先行推出，Pro/Max版或延至明年。

天玑9500比骁龙8 Elite Gen 5便宜超50%，采用ARM公版设计降低成本，但性能垫底，功耗偏高，游戏温度明显高于竞品。

M5 iPad Pro在AT&T官网短暂上架，开箱视频提前曝光，预示苹果即将发布新品。该平板GPU性能较M4提升34%，或与M5 MacBook Pro同步亮相。

苹果M6版MacBook Pro基础款14英寸机型将保留mini-LED屏幕，不会获得OLED显示技术和更薄设计升级。证据显示仅M6 Pro和Max版本具备这些特性，但需等到2027年。

苹果即将推出iOS 26.0.2增量更新，专注于错误修复和系统优化。更新将解决Wi-Fi、蓝牙连接问题，修复安全漏洞，提升运行流畅度，并针对iPhone 17等新机型进行兼容性调整。

M5 MacBook Pro或于10月发布，但M5 Pro和M5 Max版本将延期。泄露代码和FCC文件支持新品临近，M5芯片性能提升，但高端型号因新设计延至2026年。