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因DRAM和存储成本飙升，智能手机制造商或被迫妥协，考虑重新采用水滴屏设计、90Hz显示屏及塑料机身等旧规格以控制成本。

苹果M5 Pro和M5 Max采用垂直堆叠芯片设计，模仿3D封装，提升了带宽和能效。该设计源于UltraFusion经验，但组件非镜像，性能提升同时温度控制良好。

因AI数据中心占用供应，DRAM和存储芯片短缺，苹果商店外置存储产品大幅涨价，1TB硬盘从120美元涨至360美元，但苹果自家Mac升级存储仅加价100美元，相对温和。

用户从亚马逊购买RTX 5090显卡，收到洗衣粉。尽管有开箱视频证据，亚马逊仍拒绝退款，客服敷衍拖延，最终以“正确发货”为由关闭投诉。

苹果发布新款AirPods Max 2，主要变化仅为接口转为USB-C及新增配色，核心规格未变。报告指出其更新旨在维持销量而非推动产品进步，反映了苹果营销策略的变化。

苹果iPhone Fold预计采用超薄柔性玻璃和封装层彩色滤光片技术，以提升屏幕能效和减少折痕，但该技术可能显著增加显示反射率，导致太阳眩光问题。

巴克莱分析师预测苹果折叠屏iPhone可能推迟至2026年12月发货，或因芯片供应及分阶段发布策略。该设备预计售价约2000美元，采用A20 Pro芯片、侧边Touch ID及iPad式多任务界面。

iPhone 17 Pro Max凭借相机模组区域的金属设计，在跌落测试中以56:54的微弱优势战胜改用铝合金中框的Galaxy S26 Ultra。后者指纹传感器在1.5米跌落中失效。

多款安卓旗舰原型机正测试骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片，顶配含16GB LPDDR6内存和1TB UFS 5.0存储。然而，由于芯片、内存和屏幕成本上涨，制造商可能在摄像头成像硬件上做出妥协，以控制整体成本。