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苹果超薄机型iPhone Air面临停产危机，富士康已暂停大部分生产线。据报道，iPhone Air 2将严重延期，可能不会与iPhone 18同步推出。该机型市场表现远低于预期，9月仅占iPhone总销量3%。

传闻iPhone Air 2正测试中，但首代产品在华12天仅售10万台，表现不佳。超薄手机需求萎缩，三星取消相关项目，仅一家中国厂商仍在研发。供应链与市场反馈显示，iPhone Air 2明年发布可能性低。

苹果将在iOS27推出Health+健康服务，配备AI健康助手，提供个性化健康指导和营养追踪。iOS26.4将先引入智能Siri功能，包括应用内指令和屏幕识别。苹果采用定制Gemini模型支持云端Siri，年付谷歌10亿美元。

三星Galaxy S26系列将采用高通骁龙8 Elite Gen 5芯片和Exynos 2600芯片组合，比例为75%比25%。高通芯片将用于S26 Ultra全球版及欧美市场S26/S26+，Exynos芯片用于韩国、中国等特定市场。

爆料称iPhone18系列或取消背部双色调设计，采用纯色方案。Pro系列或重新设计，配备打孔屏、下置Face ID及透明背盖。搭载A20 Pro芯片与自研通讯模组。

三星Galaxy S26系列将升级无线充电，Ultra版支持25W，标准版支持20W，较前代提升显著，充电时间缩短约40%，接近iPhone水平。

因Galaxy S25 Edge销量不佳，三星取消S26 Edge并推迟基础款和Plus开发，但S26 Ultra量产继续。新系列将于2025年2月发布，Ultra版因成本上涨而涨价，并独家搭载骁龙8 Elite Gen 5芯片，Exynos 2600仅用于基础款和Plus机型。

传闻苹果正研发1亿像素LOFIC摄像头，预计2028年推出。目前苹果仅采用索尼摄像头，但三星将于2027年加入供应链。竞争对手OPPO、Vivo和索尼也在研发类似技术，三星更计划推出2亿像素LOFIC摄像头。

爆料称三星Galaxy S26 Ultra将配备4毫米前置摄像头开孔，成为Ultra系列最大开孔，边框也加宽。这些设计倒退或为控制成本，因该机型独家搭载高通骁龙8 Elite Gen 5芯片，成本压力较大。