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高通骁龙X2 Elite Extreme采用SiP内存封装，内存带宽达228GB/s，比普通版高出50%。该设计类似苹果统一内存架构，将RAM直接集成在芯片旁，提升效率。芯片预计2026年上市，需充分散热发挥性能。

iOS26发布后存在电池耗电和WiFi问题，但苹果已关闭iOS18.6.2降级通道。虽然iOS18.7仍可能签名，但缺乏对应IPSW固件文件，导致已升级用户无法降级。苹果将发布iOS26.1修复漏洞。

苹果回应iPhone 17 Pro和Air深色漆面易划伤问题，称相机模组平台划痕是正常磨损，MagSafe支架痕迹可擦除。建议用户使用保护壳，并等待实际使用反馈。

2025骁龙峰会上，高通CEO阿蒙与谷歌高管奥斯特洛展示全球首款安卓手机HTC Dream。该设备已17年历史但仍可运行，配备实体键盘和3.2英寸屏幕。阿蒙尝试升级系统失败，但彰显了安卓发展历程。

iPhone 17基础款因配置升级、价格不变，需求异常强劲，发货周期延长。分析师指出，中国市场需求尤其旺盛，但Pro和Air机型需求相对平淡，可能限制苹果平均售价上涨空间。

骁龙8 Elite Gen 5工程样机Geekbench 6多核测试达12546分，性能领先A19 Pro 13.5%，但功耗高出61%。A19 Pro单核仍领先4.5%，每瓦性能优势达42%。

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高通发布骁龙X2 Elite和Extreme处理器，采用3纳米工艺，最高18核，单核加速5.0 GHz。宣称在相同功耗下单核性能比英特尔和AMD竞品快44%，多核快75%，图形快52%，NPU性能快5.7倍。预计2026年春季上市。

高通发布骁龙8 Elite Gen 5芯片，采用第三代Oryon核心，CPU性能提升20%，GPU性能提升23%，NPU速度加快37%，支持4K 120FPS视频和320MP拍照，集成X85 5G基带和FastConnect 7900连接技术。