📱 数码：收录 2436 篇

受DRAM短缺影响，智能手机物料成本预计2026年将达25%，华硕因成本飙升与市场竞争激烈，可能退出手机市场，2026年或不再推出ROG与Zenfone新机型。

三星为应对苹果iPhone 17的定价压力，决定自行消化元件上涨成本，以保持Galaxy S26系列价格与上代持平。同时，Galaxy Z Fold8和Flip8在维持原价基础上，将配备更大容量且更轻的电池。

特朗普移动T1智能手机发布再度延迟，该手机实为中国制造的换壳产品，原定2025年底推出，现已跳票。曾被宣传为“美国制造”，后改为“美国诞生”。

三星SDI因20000毫安时硅碳电池存在良率下降和机械膨胀等稳定性问题，已放弃该型号开发，转而聚焦于容量较小的6000-8000毫安时电池。

三星正开发名为‘并排’的新封装技术，用于未来Exynos芯片。该技术将芯片裸片与DRAM水平并排放置，顶部覆盖热通道阻断层，旨在提升散热效率，降低封装厚度，有助于制造更轻薄的设备。

内存短缺冲击PC市场，2026年笔记本出货量预测下调。苹果凭借整合供应链与定价能力，预计受影响较小，并计划在2026年推出低成本MacBook及12.9英寸便携式Mac以提振增长。

高通将推出骁龙8精英版第六代Pro和标准版两款芯片。Pro版采用台积电2纳米工艺，成本极高，预计超300美元，可能仅用于2026年顶级旗舰。

苹果开发无折痕iPhone Fold面临技术挑战，初期供应有限，每台需单独检测。传闻目标售价低于2000美元，低于此前预期。

三星Galaxy S26 Ultra设计曝光，采用圆润边缘与独立相机模组。搭载骁龙8 Elite芯片，配备5000mAh电池，支持60W有线与25W无线充电。相机硬件组合强大，并引入高级视频编解码器与无线镜头控制器等专业功能。