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苹果M5芯片能效出色，但被动散热的MacBook Air在持续负载下性能受限。对比显示，主动散热的MacBook Pro功率上限更高，游戏帧率可提升达40%，如《赛博朋克2077》。Air虽能处理高强度任务，但性能低于Pro。

三星Galaxy S26 FE基准测试泄露，搭载Exynos 2500芯片，性能比搭载Exynos 2600的S26慢达33%，且仅配8GB RAM。文章批评三星为控制成本牺牲性能，可能影响销量，并指出其策略失误，难以与苹果竞争。

iFixit拆解显示，苹果新款AirPods Max 2内部结构与2020款几乎相同，主要升级仅为H2芯片。耳机仍存在冷凝水积聚问题，且维修不便，可维修性评分仅为6分。

谷歌Pixel 11 Pro XL渲染图流出，设计为迭代升级。其采用新摄像头模组条带，边框更窄，配备6.8英寸屏幕。预计搭载Tensor G6芯片，2026年发布。

爆料称骁龙8 Elite Gen 6 Pro将采用三重CPU集群设计，共享L2缓存或达16MB，有望创下高通移动SoC缓存纪录。此举旨在降低延迟、提升性能与能效，并可能支持LPDDR6内存。

据报道，苹果正以高价买断所有可用移动DRAM，以限制竞争对手获取芯片，同时通过低价MacBook抢占市场。此举已影响联发科、高通芯片生产及三星产品定价。

苹果iPhone 17 Pro出现在NASA阿耳忒弥斯登月任务中，宇航员在失重状态下抛接手机的视频引发热议。这为苹果50周年庆典提供了绝佳营销素材，品牌借助太空任务提升知名度的做法并不鲜见。

苹果iPhone防水粘合剂虽贵但质优，显微镜下涂层均匀，有效防水。第三方产品价格低廉但质量差，测试中水珠渗入。苹果高价背后是对品质的坚持。

爆料称联发科天玑9600将采用2+3+3 CPU核心配置，首次配备两个ARM超大核，并采用台积电N2P工艺。其架构模仿高通骁龙8 Elite Gen 6，预计9月发布。