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苹果据称已着手2027年旗舰机计划，将推出iPhone 20 Pro、Fold 2等六款新机，但传闻来源可靠性存疑，需谨慎看待。

报道称苹果Mac Studio的设计将保持现状直至2028年M7 Ultra芯片发布。M7 Ultra因功耗需求将配备更大散热片，实现更高AI性能。当前M5系列仍缺M5 Ultra芯片。

苹果因内存短缺上调产品价格，英国经销商KRCS要求已全额付款的顾客为M5 Max MacBook Pro补差价，否则退款。顾客愤怒，苹果也不赞同此举。

苹果计划向长鑫存储采购DRAM，以应对AI芯片抢占产能导致的供应短缺风险。分析师指出，此举无法解决价格问题，但能降低短缺风险，确保iPhone 18等产品的供应稳定。

三星Exynos 2600将采用全新封装技术，搭配定制LPDDR5X内存芯片尺寸减半且性能无损。HPB散热方案或成高通、联发科新标准，传统PoP封装面临淘汰。

苹果因AI公司抢先进占台积电2nm产能，计划仅两代后便转向1.4nm工艺，以确保A22 Pro芯片供应，避免供应短缺影响iPhone销量。

苹果公司的内存成本从原来的不到40美元飙升至约196美元，导致其利润盛宴终结。面对这一困境，苹果开始向中国DRAM巨头长鑫存储求助，但曾经的傲慢姿态可能难以持续。

高通即将推出首批2nm芯片组骁龙8 Elite Gen 6 Pro和Gen 6。Pro版拥有更强GPU和更大图形内存，专为极致性能设计，仅用于顶级旗舰机型。标准版则平衡性能与功耗。

苹果供应链泄露新计划：触控版MacBook Ultra将沿用M5 Pro和M5 Max芯片，而非M6系列；基础版iPhone 18仅配备9GB内存，或无法支持高级Siri AI功能。成本与产能是主因。