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LG新款H7回音壁引入杜比Atmos FlexConnect技术，允许用户自由摆放音箱，无需重新布置客厅。该回音壁是LG模块化Sound Suite系统的一部分，可与任何电视搭配使用，并支持通过软件更新扩展至部分LG电视。

2025年第三季度，苹果A19系列芯片因iPhone 17需求激增出货量大涨，抢占高通与联发科市场份额。联发科虽份额下滑至34%，但仍保持全球第一。DRAM短缺或致明年手机成本上升。

分析师郭明錤预测，苹果折叠屏iPhone因供应链与良率挑战，将于2026年下半年发布，但顺畅出货需等到2027年。产品预计采用无折痕设计、A20 Pro芯片，售价约2399美元。

LG Innotek将在CES 2026展示新型屏下摄像头，虽专为汽车设计，但其AI技术可恢复99%以上图像质量，保留30%画质损失的痛点，为iPhone 20等智能手机实现真全面屏提供可能。

爆料者泄露三星Exynos 2600芯片细节，其采用2纳米GAA制程，CPU为10核“1+3+6”配置，最高频率达3.90GHz，并将搭载一款新的AMD JUNO图形处理器。

为保护苹果AirPods保护壳而加装的第三方保护壳，在分离时容易造成划痕。现在，有Reddit用户免费分享了3D打印工具的设计方案，可轻松无损分离两者，满足DIY爱好者的需求。

据报道，苹果已启动24英寸iMac的OLED屏幕开发，并向三星和LG发送了RFI。新屏幕亮度或提升至600尼特，但像素密度维持281 PPI不变。该OLED面板预计2027-2028年完成开发，发布可能更晚。

一份泄露的苹果iOS 26内部构建版本揭示了大量未发布产品的代号与型号，涵盖A20、M5/M6系列芯片，以及iPhone、iPad、Mac、可穿戴设备和家庭配件等多条产品线。

三星Galaxy Ring 2原计划明年初发布，但因销售疲软及与Oura的专利侵权纠纷加剧，正重新考虑发布时间。双方已展开法律诉讼，局势激化。