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传闻称苹果明年将推出iPhone18系列，首次搭载2纳米制程A20和A20 Pro芯片。基础款配A20，高端机型配A20 Pro，折叠屏iPhone也将采用。芯片代号分别为Borneo和Borneo Ultra。

苹果iPhone Air在美国二手市场表现强劲，根据SellCell数据，其256GB版本转售价值达671美元，贬值率32.8%，与iPhone 17 Pro Max的31%仅差2%。尽管面临需求质疑和产量削减，但其保值能力仍超预期。

苹果提前为2026年发布的iPhone18采购组件，向三星订购1300万颗10纳米LPDDR5X DRAM芯片。全系标配12GB运行内存，Pro版和折叠屏2026年发布，基础版延至2027年。

苹果开始交付美国制造服务器，支持私有云和苹果智能，同时转移供应链至印度和越南，并在美国投资本土制造和数据中心。

苹果M5 MacBook Pro仍采用单风扇散热，满载温度达99度，但比M4温度低。测试显示M5功耗更高但散热更佳，可能因优化风扇策略或使用先进导热材料。

OpenAI收购Mac自动化应用Sky开发商软件应用公司，将整合其深度macOS集成能力至ChatGPT，强化苹果生态系统渗透，提升跨应用操作与工作流程优化功能。

谷歌Tensor G5采用Imagination IMG DXT-48-1536 GPU，但芯片发热降频严重，GPU性能仅为竞品40%。谷歌承诺通过月度季度更新提升驱动质量，但驱动控制权仍在Imagination手中。

三星启动Exynos 2600芯片生产，2纳米GAA工艺良率仅50%，Galaxy S26系列仅30%设备搭载该芯片。骁龙8 Elite Gen 5成主力配置，特斯拉AI6芯片试产同步进行。

因S25 Edge销量不佳，三星中止S26 Edge研发并调整生产计划。S26 Ultra将于12月率先量产，S26与S26 Plus延至1月，但三款机型仍将同步预售。