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苹果iPhone17Air有望采用硅负极电池技术，能量密度提升15%，TDK加速生产或于6月供货，5.5毫米超薄机身挑战续航平衡。

三星计划2025年推出Galaxy Z Fold7和首款三折屏手机，采用钛合金铰链提升耐用性，但Z Flip7不获此升级。新设计将降低厚度，凸显产品差异。

小米平板7 Ultra将首发搭载自研XRING 01芯片，配备14英寸OLED屏幕和12000mAh大电池，支持120W快充，超薄机身设计对标iPad Pro。

小米确认自研芯片XRING 01采用第二代3nm工艺，5月22日发布，性能对标苹果A19等旗舰平台，打破4nm旧工艺传闻，展现中国芯片技术突破。

华硕在台北电脑展发布全球首款610Hz刷新率电竞显示器ROG Strix Ace XG248QSG，采用改良版超级TN面板，响应时间0.1毫秒，输入延迟0.8毫秒，专为职业玩家设计。

OWC推出雷电5扩展坞，支持8K显示输出，配备11个接口，含3个雷电接口和140W反向供电，Mac支持双6K屏，Windows可接三8K屏，预售2380元。

介绍五款USB-C接口实用工具：电动螺丝刀带磁性底座，迷你充电宝支持双设备，内窥镜可防水检测，多功能手电筒续航强，三星高速U盘直连手机。

高通宣布将2025年骁龙技术峰会提前至9月23日，计划发布骁龙8精英版第二代芯片，安兔兔跑分较前代提升40.7%。此举被视为应对小米即将发布的3纳米自研SoC的竞争策略。

小米研发XRing 01芯片，采用台积电3纳米工艺和Arm十核架构，性能对标天玑9400，GPU为16核Arm Immortalis G925，预计由小米15S Pro系列首发。