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三星曾考虑在Exynos 2700中移除扇出型晶圆级封装以降低成本，但最新传闻称该公司将保留该技术，提升2nm芯片竞争力。

AT&T、T-Mobile和Verizon成立合资企业，利用卫星直连设备技术消除网络盲区。苹果iPhone用户将受益于更广泛的卫星连接，不再局限于紧急SOS服务。此举被视为运营商防御性举措，以应对星链和AST SpaceMobile等卫星供应商的挑战。

iPhone 20的四曲面屏设计面临重大挑战，其镁银合金阴极层在边缘存在失真风险，导致亮度降低。苹果计划2028年用氧化铟锌替代，但明年无法解决，可能推迟或改用常规面板。

据报道，苹果下一代MacBook Pro将放弃mini-LED，转向OLED技术。三星作为独家供应商，但京东方已提前量产，旨在为华硕和宏碁等品牌供应面板，打破三星的垄断地位。

受DRAM危机影响，三星Galaxy S27系列功能缩减。Exynos 2700虽采用2nm工艺，但为降低成本取消FOWLP封装，可能影响性能。三星面临权衡。

PCWorld提醒，购买USBC数据线时应避开六大陷阱，劣质产品可能损坏设备甚至引发火灾。建议选择知名品牌、雷雳或USB4规格、重量较重的新数据线，避免使用磁吸转接头和旧数据线。

台积电产能受限，苹果与英特尔签署协议，计划采用18A-P和14A制程生产M7及A21芯片。M7预计2027年底量产，用于MacBook；A21芯片2028年底量产。该合作受美国政府“美国制造”倡议推动。

高通新款旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro预计售价超过300美元，采用台积电2nm工艺，高昂成本可能仅限Ultra机型采用，内存短缺进一步加剧制造商压力。

知名爆料人数码闲聊站宣称，iPhone 18 Pro系列将不会采用双层OLED屏幕，以避免手机发热严重。苹果或采用LTPO+ OLED等方案提升显示效果。