📱 数码：收录 2256 篇

三星Exynos 2700芯片预计2027年推出，代号Ulysses。它将采用下一代SF2P工艺和ARM C2核心，性能大幅提升。其最大革新在于采用统一散热路径模块，显著改善热效率。

小米计划推出搭载自研XRING 02芯片、定制操作系统及本地生成式AI的智能手机，旨在减少对外部依赖。但面临先进制程成本、EDA工具限制等挑战，其自研系统可能基于安卓分支，AI或采用外部模型。

高通骁龙X2 Plus发布，旨在对抗苹果芯片。但在多项CPU和GPU基准测试中，其参考设计版本在五项测试中有四项表现不及苹果上一代M4芯片，性能差距最高达30%。

三星Galaxy S26系列将于2月25日发布，3月11日在法国开售。S26 Ultra配备5000mAh电池与60W快充，搭载骁龙8 Elite芯片，相机硬件升级有限但软件功能增强，并引入Flex Magic Pixel OLED隐私显示技术。

传闻称苹果或因销量不佳，暂停M5 Vision Pro生产，营销预算大减。初代Vision Pro出货量有限，高价与重量成阻碍。平价版Vision Air开发亦遇阻，苹果头显业务前景不明。

三星在CES推出Music Studio 5和7两款Wi-Fi音箱，支持Alexa+、Google Assistant和Bixby语音助手，具备Spotify Tap、高分辨率音频和Q Symphony多房间音频功能。

苹果、三星纤薄旗舰销量惨淡，小米因此取消类似机型。爆料者曝光小米17 Air原型机，其机身比iPhone Air更薄，配备双后置摄像头。

奥帝兹发布新款麦克斯韦尔2代游戏耳机，搭载SLAM技术提升空间沉浸感与低音，配备AI降噪麦克风，设计更舒适，支持多平台与长续航。

音频科技初创公司TDM在CES 2026上展示Neo Hybrid耳机。该产品头带可卷曲，将耳机变形为便携音箱。其独特之处在于每个耳罩内置两个驱动单元，通过物理扭转或按钮切换模式，实现耳机与音箱功能的转换。