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苹果M6 MacBook Pro将采用OLED屏幕，三星已提前开始生产。预计新机型将配备串联OLED技术，带来亮度、色彩和寿命的提升。

分析师Jeff Pu预测苹果A20 Pro芯片将采用台积电2纳米工艺，引入WMCM封装与SHPMIM电容器，提升性能与效率。该芯片将用于iPhone 18 Pro、Pro Max及Fold，并披露了三款机型的关键规格信息。

DRAM和NAND闪存成本飙升，苹果供应链优势或难抵消。iPhone 18系列中大容量型号预计将涨价，基础款价格或维持不变。芯片成本与内存模块价格大幅上涨是主因。

小米自研芯片XRING 02将采用台积电较旧的3纳米N3P工艺，而非更先进的2纳米。这使其性能落后于高通、联发科等竞品，因此不会用于小米顶级旗舰手机。此举或为控制成本及布局汽车等生态。

本文对比了2.0与2.1声道音箱系统。2.0系统简洁经济，适合音乐欣赏与空间有限用户，但低音有限。2.1系统低音强劲，适合电影游戏，但价格更高、占用空间大。选择取决于个人音频需求与使用场景。

据爆料，苹果iPhone 17e预计2026年春发布，将采用灵动岛设计并搭载C1调制解调器，但屏幕仍为60Hz LTPS OLED，性能提升约5-10%。

Spotify个人高级版月费涨至12.99美元，这是其一年内第二次提价。双人、家庭及学生套餐价格同步上涨。文章指出，相比视频流媒体，音乐服务涨价较缓，并列举了亚马逊音乐、Apple Music等更实惠的替代选项。

联发科发布天玑9500s芯片，采用台积电3nm工艺，CPU采用全性能核心集群，无传统能效核心，配备19MB大缓存，支持高速LPDDR5X内存与UFS 4.0存储。

传闻称苹果iPhone Fold将采用液态金属铰链与钛金属机身，以提升耐用性并优化重量分布。该设计呼应了分析师郭明錤的预测，并可能解决液态金属量产难题。