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三星7月将发布ZFlip7与ZFold7系列，韩版搭载自研Exynos2500芯片，国际版采用高通骁龙8Elite。Exynos2500采用3纳米工艺，良品率低于50%，目前仅限韩国市场。

苹果正测试200MP摄像头传感器，或先用于Pro机型。该升级将显著提升成像分辨率与变焦画质，弥补苹果在像素规格上的保守策略。预计2027年Pro机型将实现这一重大革新。

杜比实验室与TCL合作推出FlexConnect技术及Z100无线音箱，可随意放置客厅并通过智能优化音效，最多支持4个音箱扩展声场，需搭配特定TCL电视使用。

安卓16测试版代码显示，苹果正开发iPhone向安卓无线转移eSIM功能，或随iOS19推出。该功能通过二维码扫描实现，解决跨系统迁移最大痛点。

三星Galaxy S26系列将采用喷墨打印工艺缩减镜头模组厚度，通过哑光油墨替代滤光片，在保证光学性能的同时实现更纤薄机身。

爆料称苹果正测试2亿像素传感器，未来iPhone摄像头或迎重大升级。供应商可能为三星，高像素化是必然趋势。

爆料称iPhone18系列将首次实现屏下面容识别，2027年iPhone19系列将完成前置摄像头全屏下隐藏。苹果计划逐步取消屏幕开孔，2025年iPhone17先改后置镜头布局。

小米首款3纳米芯片XRING 01已搭载于旗舰产品，未来将向平价机型扩展，并计划研发5G基带芯片，但需数年时间实现。

高通资助研究显示，搭载骁龙X75X80的安卓手机5G速度大幅领先iPhone16e，但测试机型价格不对等且未对比苹果旗舰。苹果首代自研调制解调器在弱网环境下表现不足。