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iPhone 17 Air厚度仅5.5毫米，采用铜柱技术解决发热降频，保持A19 Pro芯片性能，同时实现更薄设计。

谷歌Pixel 10系列搭载3纳米Tensor G5芯片，但基础款12GB RAM中3GB专用于AI运算，提升AI响应速度，多任务受限。普通用户9GB内存够用，专业用户可选Pro版16GB RAM。

真我发布搭载15000mAh电池的概念手机，厚度仅8.89毫米，支持50小时视频播放。配备天玑7300芯片和12GB内存，定位中端市场。

苹果在M4 iPad Pro首次采用串联OLED技术，LG正推动该技术应用于iPhone，可提升亮度与能效，但量产需苹果大订单支持，最早2028年实现。

苹果iPhone 17 Pro和三星Galaxy S26 Ultra均将采用巨型后置凸起设计，以容纳更大传感器并提升相机性能。三星打破多年硬件停滞传统，带来相机重大升级，同时快充提升至60W，但电池容量未增加。

AirPods Max虽改用USB-C接口，但仍未搭载H2芯片且定价过高，销量未达预期。苹果将资源集中于AirPods Pro等畅销产品，暂无推出新一代Max的计划。

传闻iPhone 17 Pro和Pro Max将引入反向无线充电功能，利用更大电池和均热板设计，可能为AirPods和Apple Watch充电。苹果此前一直坚持传统Qi充电，但2025年或成转折点。

iPhone 17 Air将采用苹果自研C1基带，但不支持毫米波网络，仅支持Sub-6GHz频段，牺牲速度以提升能效和续航，适合电池容量较小的新机型。

苹果为折叠屏iPhone改用内嵌式触控传感器，以减少屏幕折痕并提升耐用性。该技术将触控层置于基板下方，减少气隙，提供更平滑的弯折体验。此举是设备延迟发布的原因之一，旨在确立行业新标杆。