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三星发布Galaxy S25 FE，售价649美元，采用更轻薄设计，厚度7.4mm，重190克，配备4900mAh电池和45W快充，搭载Exynos 2400芯片，提供七年系统更新。

谷歌Pixel 10美国版仅支持eSIM，但用户可通过退货换货流程获得物理SIM卡槽的国际版替换机，但会缺失毫米波5G等功能。

iPhone 17 Pro系列将采用新散热方案，显著改善高负载性能，提升户外持续高亮度显示，并优化电池续航，创下iPhone最佳续航表现。

小米XRING 02芯片预计2026年第四季度推出，但将继续采用台积电3纳米工艺而非2纳米，主要因成本高及设备限制。该芯片将用于手机、平板及汽车等更多产品。

谷歌将于10月1日发布新款Nest智能设备，包括摄像头和智能音箱，并推出Gemini语音助手，取代Google Assistant，提升智能家居体验。

苹果计划2027年推出Vision Air头显，作为Vision Pro的轻量经济版。重量轻40%，采用塑料与镁合金降低成本，搭载iPhone A系列芯片，起价约1750美元，旨在普及混合现实技术。

三星计划限量发布5万台三折叠手机Galaxy G Fold，作为实验性策略，以测试用户兴趣并维持独特性。此举旨在避免影响Galaxy Z Fold 7的市场表现，同时收集消费者反馈。

谷歌Pixel 10a中端机泄露规格显示将搭载旧款Tensor G4芯片和较慢UFS 3.1存储，而非预期的Tensor G5，性能妥协可能影响市场竞争力，消费者或失望。

三星明年将发布Galaxy S26系列，计划采用自研Exynos 2600芯片，该芯片使用2纳米GAA制程，良率问题已解决，并引入散热技术防止过热。