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三星Galaxy S26系列预计3月11日上市，较以往等待期长。S26 Ultra电池容量为5000mAh，支持60W快充，并引入隐私显示技术。系列价格在部分地区将上涨，美国市场则维持原价。

联发科天玑9500s芯片采用全大核CPU设计，但核心架构较前代更旧。其创新之处在于配备了巨大的19MB CPU缓存，旨在弥补旧核心在性能与能效上的潜在不足，以此对抗高通的骁龙8 Gen 5。

谷歌正开发基于安卓、以AI为核心的Aluminium OS，旨在打造安卓笔记本和平板。但文章作者认为，安卓应用在笔记本上体验不佳，用户更倾向传统PC系统。

索尼与TCL成立合资公司，TCL控股51%并提供面板与供应链，索尼保留49%股份及画质音频技术。Bravia品牌预计保留，但可能面临品牌价值稀释风险。交易预计2025年完成，2027年运营。

针对iPhone 18将采用左上角打孔前置摄像头的传闻，爆料者Instant Digital和Schrödinger予以驳斥，指出红外传感器将移至屏下，而前置摄像头和点阵投影器仍保留在中央灵动岛区域。

据报道，一加正面临严峻危机。其全球销量暴跌超20%，在印度和中国两大核心市场份额大幅缩水。同时，公司关闭美国总部，终止运营商合作，并取消了折叠屏等新产品。母公司OPPO的巨额投资也未能扭转颓势，品牌前景黯淡。

HW Media Lab公司开发了DockFrame模块化USB-C扩展坞，拥有四个可热插拔模块，兼容Framework扩展卡，将模块化理念延伸至外设。设计采用乐高美学，注重可维修性，并计划推出万用表等独特工具卡，预计通过众筹推出。

台积电2纳米制程需求火爆，但消费者对制程升级兴趣减弱。苹果、高通和联发科等芯片商因此转向架构改进和增加内存缓存，以提升SoC整体性能与用户体验，而非单纯依赖制程微缩。

HW Media Lab推出DockFrame扩展坞，非官方支持Framework模块化扩展卡，并计划推出工具卡，兼容乐高积木，适用于全功能USB-C端口电脑。