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台积电2纳米工艺A20芯片或专供iPhone18Pro系列及折叠旗舰，采用WMCM封装技术实现更高能效，内存容量或保持12GB不变。

高通将推出次旗舰芯片骁龙8s Gen5，采用台积电3nm工艺和Oryon核心架构，性能接近骁龙8EliteGen2，首款搭载手机预计2025年底上市。

苹果Vision Pro发布近三年，仍未将基础应用转为原生版本，仅添加空间小部件。开发者期待苹果示范原生应用开发，但进展缓慢，影响平台生态发展。

iPadOS 26为数学备忘录新增3D绘图功能，支持三元方程实时生成可交互的3D图形，助力学习与教学。

3DMark测试套件推出macOS原生版本，包含Wild Life Extreme等四项测试，支持Apple Silicon芯片设备，测试结果具备跨平台可比性。

苹果高管费德里吉解释iPadOS与macOS区隔原因，强调iPad需保持触控优先的简洁性，同时为专业用户增强生产力功能，但拒绝系统融合。

苹果向iOS26首个开发者测试版推送静默更新，版本号从23A5260n变更为23A5260u，未发布说明。更新可能涉及稳定性改进、漏洞修复或资源文件更新。

macOS Tahoe系统密码应用新增历史追溯功能，可查看密码修改时间与内容，解决多设备密码混乱问题。需在密码应用中选择登录项查看历史记录，旧密码采用相同加密存储。

苹果确认部分M2芯片Mac mini存在无法开机问题，提供免费维修服务，用户可通过序列号查询资格。维修计划自设备首次零售日起三年有效。