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谷歌第七代铁木TPU以192GB HBM内存、4,614 TFLOPS算力实现性能飞跃，超级模块整合9,216颗芯片。专为推理优化，在延迟、能耗和成本方面挑战英伟达AI霸权，重塑行业竞争格局。

AI竞赛推动数据中心超速建设，引发存储设备短缺。企业级HDD交付延迟24个月，内存价格翻倍。云服务商转向QLC SSD规避缺货，却引发新短缺。NAND制造商产能已预订至2026年，预计2027年QLC将超越TLC成为主流。

OpenAI向特朗普政府提议扩大芯片法案税收抵免范围，支持AI服务器、数据中心和电力系统建设，旨在降低基础设施成本，加速部署进程。

英伟达下一代鲁宾GPU已开始生产，同时获得HBM4内存样品。CEO黄仁勋确认鲁宾芯片已进入产线，预计2026年Q3量产。台积电提升3纳米产能支持需求，当前布莱克韦尔系列仍供不应求。

奥尔特曼否认OpenAI寻求政府数据中心担保，澄清首席财务官言论引发的误解。公司虽不要求直接救助，但支持将AI基础设施纳入制造业激励政策，推动税收抵免和电网建设。

高通与Memories.ai合作开发本地AI照片搜索技术，通过视觉记忆模型优化图像信息处理，实现自然语言查询照片和视频内容。该技术计划于2026年推出，应用于智能手机、可穿戴设备等终端设备。

AMD首席执行官苏姿丰透露，公司正与多家OpenAI级别客户洽谈合作，以扩大客户基础降低风险。Instinct MI450系列将于2025年推出，有望缩小与英伟达差距，MI355系列已进入量产阶段。

英伟达CEO黄仁勋警告美国已失去AI优势，中国将赢得AI竞赛。他批评西方消极心态、出口管制，并指出中国能源优势。中美贸易摩擦导致英伟达在华市场归零，禁令可能损害美国长期利益。

中国据传全面禁止政府资金支持的数据中心使用国外AI芯片，包括英伟达、AMD和英特尔产品，已完成度不足30%项目需拆除已安装国外芯片，转向华为等国产替代。