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AMD展示了采用锐龙AI MAX芯片的AI开发平台Ryzen AI Halo，目标直接对标NVIDIA DGX Spark。该设备紧凑强劲，提供全面ROCm支持并计划于2026年第二季度面市。

AMD在CES发布下一代Instinct MI400系列AI加速器，包括MI430X、MI440X和MI455X，并推出基于Zen6的Helios机架级AI解决方案。新产品针对不同计算精度优化，支持新互连技术。

英伟达CEO宣布其下一代AI数据中心平台Vera Rubin NVL72已投入生产，性能较前代提升高达5倍，采用全新芯片设计。

英伟达宣布重大免费RTX AI性能升级，原生NVFP4/FP8技术带来LLM性能提升40%，模型体积缩减60%，并大幅降低显存占用，同时视频生成和处理性能获数倍增长，进一步增强RTX AI PC的创作与AI能力。

英伟达回应了内存短缺的影响，CEO黄仁勋表示公司因业务规模巨大且提前布局处于有利地位，例如向合作伙伴预付投资以确保产能。然而DRAM短缺仍导致其消费级产品受到影响。

英伟达下一代鲁宾AI芯片已进入全面生产，比原定2026下半年计划大幅提前。该系列包含六款芯片，采用背面制造工艺，并获得OpenAI等大客户订单。

英伟达在CES 2026发布Vera Rubin AI超算系统，其采用六种芯片协同设计，性能远超上一代Blackwell，并将于2026年下半年量产。

AMD CEO 苏姿丰预测，未来五年全球将进入约塔级计算时代，算力需求相比2022年或将激增约一万倍。这一需求由云端、边缘计算和个人计算等多领域共同驱动。

AMD发布下一代EPYC Venice CPU与Instinct MI455X GPU，基于2纳米制程，为Helios AI机架提供领先AI性能和效率。