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英特尔首席技术官兼AI负责人萨钦·卡蒂仅任职七个月便离职，加入OpenAI负责计算基础设施建设。英特尔CEO厉步坦将兼任AI部门负责人，强调AI仍是公司战略重点。

SK海力士开发高带宽存储技术，采用VFO垂直布线扇出技术堆叠16层DRAM与NAND芯片，提升智能手机和平板电脑的AI性能。该技术缩短布线距离，减少信号损耗，无需TSV工艺降低成本，骁龙8 Elite Gen 6 Pro可能支持。

谷歌第七代铁木TPU以192GB HBM内存、4,614 TFLOPS算力实现性能飞跃，超级模块整合9,216颗芯片。专为推理优化，在延迟、能耗和成本方面挑战英伟达AI霸权，重塑行业竞争格局。

AI竞赛推动数据中心超速建设，引发存储设备短缺。企业级HDD交付延迟24个月，内存价格翻倍。云服务商转向QLC SSD规避缺货，却引发新短缺。NAND制造商产能已预订至2026年，预计2027年QLC将超越TLC成为主流。

OpenAI向特朗普政府提议扩大芯片法案税收抵免范围，支持AI服务器、数据中心和电力系统建设，旨在降低基础设施成本，加速部署进程。

英伟达下一代鲁宾GPU已开始生产，同时获得HBM4内存样品。CEO黄仁勋确认鲁宾芯片已进入产线，预计2026年Q3量产。台积电提升3纳米产能支持需求，当前布莱克韦尔系列仍供不应求。

奥尔特曼否认OpenAI寻求政府数据中心担保，澄清首席财务官言论引发的误解。公司虽不要求直接救助，但支持将AI基础设施纳入制造业激励政策，推动税收抵免和电网建设。

高通与Memories.ai合作开发本地AI照片搜索技术，通过视觉记忆模型优化图像信息处理，实现自然语言查询照片和视频内容。该技术计划于2026年推出，应用于智能手机、可穿戴设备等终端设备。

AMD首席执行官苏姿丰透露，公司正与多家OpenAI级别客户洽谈合作，以扩大客户基础降低风险。Instinct MI450系列将于2025年推出，有望缩小与英伟达差距，MI355系列已进入量产阶段。