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英伟达下一代鲁宾AI芯片已进入全面生产，比原定2026下半年计划大幅提前。该系列包含六款芯片，采用背面制造工艺，并获得OpenAI等大客户订单。

英伟达在CES 2026发布Vera Rubin AI超算系统，其采用六种芯片协同设计，性能远超上一代Blackwell，并将于2026年下半年量产。

AMD CEO 苏姿丰预测，未来五年全球将进入约塔级计算时代，算力需求相比2022年或将激增约一万倍。这一需求由云端、边缘计算和个人计算等多领域共同驱动。

AMD发布下一代EPYC Venice CPU与Instinct MI455X GPU，基于2纳米制程，为Helios AI机架提供领先AI性能和效率。

英伟达发布下一代鲁宾AI平台，集成六款核心芯片，CPU及GPU性能显著跃升。该平台旨在革新数据中心，核心硬件相比前代实现数倍效能提升，同时优化网络与冷却方案。

AMD发布ROCm 7.2.7，新增对Ryzen AI 400 ‘Gorgon Point’ APU的支持，并大幅提升本地AI推理性能。本次更新优化了与ComfyUI兼容性，ROCm性能提升5倍，增强Windows平台支持，推动边缘AI部署。

雷蛇宣布战略重心转向AI，与Tenstorrent合作推出首款紧凑型AI加速器设备。该设备基于Wormhole n150芯片，支持Thunderbolt 5等高速连接，可菊花链扩展，为开发者提供便携的边缘AI计算能力。

英伟达持续优化其DGX Spark AI迷你PC，通过最新更新带来最高2.5倍的生成式AI性能提升，并扩展开发者套件。设备可大幅加快AI视频生成与3D创作工作流，如将视频生成加速8倍。

AMD发布新款Max+ 392与Max+ 388处理器，它们均采用Zen 5架构并搭载顶配的Radeon 8060S核显。这两款产品的推出，旨在让更多消费者能以更具性价比的方式。