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AMD和英特尔联合发布ACE（AI计算扩展）规范，新增矩阵乘法引擎和低精度数据格式支持，旨在提升x86芯片对AI工作负载的加速能力，增强能效与可扩展性。

ASML首席执行官克里斯托夫·富凯接受彭博社采访时表示，欧洲在人工智能竞赛中相当落后，而美国已购入全球80%的先进芯片。他同时讨论了马斯克的Terafab项目对芯片制造业的巨大需求，以及人工智能半导体周期仍处于早期阶段的观点。

SK海力士率先向客户提供下一代HBM4E内存样品，支持16 Gbps速度和48 GB容量，旨在为英伟达Rubin Ultra和AMD Instinct MI500等AI芯片提供动力，与三星展开激烈竞争。

英伟达Vera Rubin NVL72系统已交付给甲骨文和CoreWeave进行验证，其AI性能惊人：仅用四分之一GPU即可达到专家混合训练速度，推理成本降至Blackwell的十分之一。全球最快AI平台即将全面量产。

三星正在准备生产下一代1d DRAM技术，计划最早在2027年末启动量产。该技术首次采用电容器垂直堆叠，标志着DRAM工艺的重大转变，有望用于HBM5E芯片，满足AI时代对高性能内存的需求。

慧荣科技计划明年推出消费级PCIe 6.0 SSD控制器，但AI数据中心需求激增可能导致NAND短缺持续到2027年，届时高达80%的产能将用于数据中心，消费级SSD价格恐居高不下。

Siri AI功能要求iPhone 18系列升级12GB LPDDR5X内存，加剧DRAM供应紧张。苹果凭现金储备和服务业务缓冲涨价影响，但竞争对手处境艰难，消费者可能面临更高价格。

微软考虑将自托管DeepSeek V4用于Copilot Cowork，以应对OpenAI和Anthropic高昂的词元成本，此举可能引发华盛顿不满，因DeepSeek被指与中美AI竞争相关。

为应对智能体AI带来的数据中心内存需求增长，LPDDR6内存标准将实现容量翻倍，每模块高达512GB，并引入存内处理等创新技术。三星、SK海力士、美光三大厂商目标在2028-2029年实现商业化，但需求可能加速进程。