太空探索技术公司（SpaceX）与特斯拉（Tesla）合资的芯片制造企业Terafab，显然正致力于对整条计算栈实现前所未有的垂直掌控，从而为Optimus人形机器人和太空数据中心确保稳定且充沛的存储芯片与逻辑芯片供应。
埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的Terafab现已通知其供应商，公司目标是到2032年实现每月约100万片晶圆的产能。
为便于不了解情况的读者理解，Terafab是特斯拉与太空探索技术公司共同设立的一家专注于半导体的雄心勃勃的合资企业，并获得了英特尔（Intel）的大力技术支持，其长远目标是每年产出1000吉瓦，即1太瓦的AI算力。
该项目目前仍处于起步阶段，已拨出专款168亿美元投资，用于在得克萨斯州格赖姆斯县建设一座半导体综合园区，未来占地规模将扩展至1亿平方英尺。
Terafab的核心目标，是解决过去几十年来已成为半导体制造标志性特征的碎片化问题——将光罩生成与光刻、先进芯粒封装以及测试等原本分散的工序汇聚于同一屋檐下，从而把芯片设计周期从目前的6至9个月缩短至仅仅数周。
据《日经新闻》（Nikkei）报道，Terafab近期已告知其半导体设备供应商，公司计划到2032年实现每月100万片晶圆的产能，其中70万片用于存储芯片，其余30万片用于逻辑芯片。
为直观理解这一规模，三星（Samsung）目前的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。当然，与三星不同，Terafab是业界俗称的“新面孔”。因此，若它能在短短约六年内达到三星当前的规模，那将堪称一项真正的壮举。
与此同时，在埃隆·马斯克将台积电（TSMC）贬称为区区“分包商”之后，据报道Terafab正重新谈判其与这家台湾地区芯片代工制造商可能的合作条款，旨在消除遗留的分歧点，包括运营控制层级和投资规模。需注意，马斯克此前已排除了这家台湾地区企业入股、或拥有并运营Terafab的可能性。最后还要记住，Terafab还打算为其逻辑芯片采用英特尔的14A工艺。
