三星（Samsung）的代工业务似乎终于要迎来转机。据最新报道，这家韩国巨头已与AMD达成合作，为其量产先进的高带宽内存基础裸片。虽然这还比不上与英伟达（NVIDIA）签约那样利润丰厚，但三星正在稳步推进，确保其先进制程节点跟上节奏。
三星泰勒二号工厂破土动工，AMD入局，英伟达仍遥不可及
据《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）援引知情人士消息，AMD几乎包揽了泰勒二号工厂的全部规划产能，使这座即将建成的设施几乎没有余量满足初始需求。拿下如此大规模的承诺，对三星而言无疑是一场胜利——此前该公司已为其泰勒一号工厂锁定了特斯拉（Tesla）的汽车芯片订单。
根据这一新建立的合作关系，三星计划在得克萨斯州制造底层逻辑基础裸片，然后与韩国本土存储晶圆厂生产的DRAM进行键合，交付完整的交钥匙HBM封装产品。至于需求规模，这正好反映了泰勒二号工厂的体量——据报道其面积达270万平方英尺。
二号工厂的规模约为泰勒一号工厂的1.5倍。报道还提到，地基准备工作已经完成，核心结构施工即将启动。三星的目标是在2029年2月前完成设备搬入，为2030年基于其旗舰2纳米制程的商业量产铺平道路。看着AMD与三星联手，英伟达上榜应该只是时间问题吧？
恐怕没那么简单，英伟达似乎另有打算。根据此前的报道，这家AI GPU制造商强烈敦促其存储合作伙伴——包括三星、SK海力士（SK hynix）和美光（Micron）——将所有定制NVHBM基础裸片的制造统一交由台积电（TSMC）完成。通过这一集体联盟，英伟达可以部署单一统一的内存控制器架构，消除因使用多家半导体代工厂而不可避免产生的延迟差异、散热差异和性能差距。
英伟达无需经历从不同DRAM制造商处获取样品所带来的不必要验证步骤，从而让NVHBM技术的部署少了许多麻烦。不过，这一挫折并未阻止三星追求自身目标——该公司目前正在测试和验证其自有代工工艺，以证明其能够处理NVHBM基础裸片。
幸运的是，据报道，转向HBM基础裸片开发后，三星释放了2纳米资源，使其能够专注于下一代Exynos 5G调制解调器以及与AMD的未来合作方案等不同技术。我们已联系三星寻求置评，但假设最新的联手传闻属实，这家代工巨头终于可以松一口气了。
