台湾国家科学技术委员会主委吴诚文可能已经透露了台积电（TSMC）1纳米制程工厂的选址计划。在IEEE亚洲固态电路会议上，吴诚文分享了在台湾台南科技园区建设下一代芯片制造工厂的详细规划。
吴诚文的发言重点围绕半导体制造在土地、水资源及其他资源方面的协调需求，当前台积电即将进入2纳米量产阶段，并向更先进的技术节点推进。
台积电的下一代制造工艺——A14或1.4纳米节点，根据公司官方声明，正式计划于2028年量产。然而，供应链传言猜测量产可能提前至2027年10月，或者台积电可能在2027年下半年启动风险试产。
风险试产是芯片生产的早期阶段之一，制造商在此阶段测试设备，以排查潜在问题，然后再进入大规模量产阶段。
然而，尽管台积电正忙于建设1.4纳米技术的工厂，台湾科学主管部门负责人的发言表明，该公司可能也在为先进的1纳米芯片选择厂址。
在IEEE会议上，吴诚文表示，台湾地区相关部门计划在台南科学园区生态系统中开发一个新园区，涵盖1纳米制造工艺技术。虽然吴诚文没有明确提及台积电，但鉴于台湾没有其他企业制造最先进技术的芯片，他的发言极有可能指向台积电。
吴诚文表示，开发流程预计于2027年启动。他补充说，由于2纳米技术已进入量产阶段，1纳米等技术除了需要技术突破外，还需要供应链和资源分配方面的配套。
吴诚文的讨论还聚焦于光通信和机器人等高增长技术领域。他表示，机器人产业将带动金属、塑料及其他材料企业进入高附加值产业。他还强调，光通信必须进一步发展，以覆盖服务器机架之外的更多应用场景。
在推进1纳米制程选址规划的同时，台积电在制造更先进芯片方面也在取得进展。该公司与阳明交通大学（NYCU）近期在晶体管制造表面工程方面取得关键突破，为亚1纳米芯片制造技术铺平了道路。
