台积电（TSMC）的CoWoS先进封装技术可能迎来新一轮涨价，供应链消息人士称，目前正在讨论的涨幅最高达20%。此次封装环节潜在加价的根源在于需求调整——人工智能芯片正将这家台湾巨头的技术推向极限，部分交货周期已经拉长。
随着单个封装上集成更多的计算裸片和HBM堆栈，封装复杂度随之上升，台积电提高产量的难度和耗时也在增加。
《工商时报》（China Times）的报道尚未得到台积电证实，但需求持续超过供给并不令人意外。越来越多的公司设计复杂的人工智能芯片，将更高算力的裸片和HBM堆栈集成到单一封装中，这既增加了每个单元的体积，也提高了制造难度。此外，芯片面积越大，设备的每小时产出越低，这意味着即便芯片总量不变，客户也需要更多的设备。
台积电的CoWoS相较英特尔（Intel）的EMIB仍是首选？
人工智能处理器的测试时间延长进一步加剧了压力，封装和测试产能如今同时吃紧。对于那些认为台积电有资金扩充CoWoS产线的人而言，这确实是可行的，但需要时间。业内人士称，新建一座先进封装厂大约需要三年才能在瓶颈工位达到满负荷运转，而且即便完成建设和设备安装，还需要校准和验证，供应才能稳定下来。
设备交货周期已从3至6个月拉长到6至8个月，因为零部件供应商同样产能吃紧。台积电深知这一供需差距，据报道正将产能提升至2026年每月13万片晶圆，目标是2027年达到20万片，该公司位于美国的一家工厂预计于2028年投产。
潜在的涨价表明，台积电的CoWoS仍是比英特尔的EMIB更受青睐的选择。CoWoS依赖完整的硅中介层，支持计算裸片与HBM之间极其密集的连接，这对现代人工智能加速器至关重要。台积电表示，其5倍光罩尺寸的封装已实现量产且良率强劲，9倍和14倍版本正在开发中，同时还在推进基于面板的CoPoS技术，旨在实现更大封装和更低成本。
EMIB将微型硅桥嵌入有机基板，适合中等互连需求，但通常被认为难以扩展到超大、HBM密集的设计。除了原始能力之外，CoWoS还得益于成熟的生态系统——领先的GPU和定制ASIC设计者已围绕它构建了工具链、存储合作伙伴关系和测试流程，使其成为风险最低的上市路径。
话虽如此，这种偏好既取决于时机和生态成熟度，也取决于技术优劣。EMIB的支持者指出，其硅用量更低，并且在CoWoS产能售罄时可作为第二供应来源。台积电在供应链中拥有如此大的话语权，20%的涨价很可能被客户立即接受，毕竟在已经具备半导体先进封装所需配套的情况下，没人愿意在替代方案上冒险。
