英伟达（NVIDIA）据称于2026年第三季度与三星（Samsung）和SK海力士（SK hynix）展开洽谈，希望供应8层堆叠而非12层堆叠的HBM4内存，尽管此前有消息称Rubin GPU将坚持采用更先进的12层方案。所幸，英伟达的供应商预计不会完全停产12层HBM4和HBM4E DRAM，但三星和SK海力士将在2027年第二季度提高8层堆叠的产量。
最新报道未提及任何工程方面的障碍，但12层HBM4堆叠的散热难度显著高于8层方案。
来自ZDNET韩文版的报道指出，更高的堆叠存在供应问题，包括12层HBM4和HBM4E的发热与良率下降。报道细节没有深入解释其中的工程原理，但基本逻辑不难理解。每增加一层DRAM都会带来额外的热阻，使堆叠更难散热，同时也多了一次键合缺陷的机会，因此堆叠越高，良率越低。8层堆叠牺牲了单堆叠的部分容量，换来的是更易制造和散热。
不过，报道并未说明三星和SK海力士将放弃12层HBM4内存，因为两家公司目前正在量产这一版本，并且已经通过了英伟达的认证。遗憾的是，8层HBM4版本需要单独认证，据报道，两家DRAM制造商正在准备零部件和材料，并筹备质量测试。简而言之，虽然12层HBM4今年仍是主力产品，但8层版本的市场份额预计将从2027年中起大幅增长。
报道还提到，部分业内人士曾预计8层HBM4最早将于今年下半年供货，但时间有所推迟。一位匿名消息人士表示，8层版本的认证应该比12层DRAM更容易，因此在制造、散热和良率方面不太可能出现更多意外。英伟达的Rubin和Rubin Ultra预计将于2027年发布，届时将成为该公司最先进的GPU，因此英伟达更倾向于12层而非8层HBM4并不令人意外。
遗憾的是，这家图形处理器制造商自身也经历了不少挫折，尤其是Rubin Ultra，由于供应链方面的担忧，其设计已从四die缩减为双die。我们建议读者对这一报道持保留态度，因为报道提到英伟达只是将混合配置作为一种可能选项进行评估，并非最终决定。
主要障碍在于散热和良率问题，据称这些问题促使英伟达为Rubin Ultra的内存供应采取对冲策略，而8层堆叠被视为更易制造的备选方案。我们此前曾报道，一整个Rubin Ultra机架的成本估计为2100万美元，其中HBM4E每单元占150万美元。8层DRAM有可能降低总成本，但我们将在不久的将来为读者带来更新后的数据。
