据报道，台湾供应链最新消息称，芯片设计公司AMD、英伟达（NVIDIA）和英特尔（Intel）据传已向台湾载板制造商支付了超过50亿美元的款项。这一数字与台湾三大载板制造商欣兴电子（Kansas）、南亚电路板（Nanya）和景硕科技（Umicron）的投资规模相当，这些企业正扩建生产工厂以满足日益增长的需求。该报道紧随此前韩国媒体的消息，称特斯拉（Tesla）和英伟达正在加大对三星（Samsung）的投资，以锁定五年的载板供应。
三大芯片设计巨头需求激增，台湾载板制造商加速扩产
载板是半导体供应链中的关键环节，使台积电（TSMC）等企业能够将存储器和GPU芯片等不同组件封装在单一模块中。该领域最常用的载板是味之素堆积膜，简称ABF。
AI芯片和服务器设备的旺盛需求也在载板市场留下了深刻印记。例如，5月的一份报告称，ABF载板制造商在产能紧张和交货周期延长的情况下正在提高现货价格。具体而言，作为载板关键组件的堆积膜价格计划上涨30%，预计将推动最终载板产品价格上涨3%至6%。
如今，台湾方面的一份报告称，英伟达、AMD和英特尔迫切希望采取措施缓解载板产能瓶颈。据《经济日报》（UDN）报道，这三家公司正在向台湾载板供应链投资超过50亿美元，以预订长期产能。报道进一步指出，虽然主要载板企业不讨论具体客户，但已开始扩大产能。
该报道紧随上周韩国媒体的消息，称英伟达和特斯拉正在投资三星，以预订倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）载板的产能。这是一项较新的技术，主要用于AI芯片。报道指出，扩建的原因是业界预计该领域将成为AI芯片供应链中下一个短缺环节。
报道特别提到特斯拉，称载板供应将用于该公司自动驾驶汽车和人形机器人所需的芯片。在近期的财报电话会议上，CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）概述了开始生产机器人的计划，并表达了他对该公司Terafab芯片制造项目价值的看法。
