英特尔（Intel）首席执行官在近期的一场炉边谈话中透露了多项重要信息，详细阐述了与AMD潜在的合作领域，以及下一代14A制程已具备流片条件的风险试产状态。
陈立武（Lip-Bu Tan）：一位客户苦等了6到8个月，期盼他能出任英特尔首席执行官，随后列出了公司存在不足的15个领域。
英特尔首席执行官陈立武于10月24日参加了美华半导体协会（CASPA）的炉边谈话，宣称他“决心坚定”要夺回CPU领域的领导地位。
此前有报道称，部分锐龙7 9800X3D用户即便使用360毫米一体式水冷散热器，温度仍高达95°C，而正如一位用户所发现的，他们或许只需更新一次BIOS即可解决问题。陈立武承认“英特尔过于自负，从不愿为客户需求做出调整”，但他表示，公司正在定制化芯片领域加倍、乃至三倍投入，尤其是在至强（Xeon）产品线方面。
谈及英特尔的先进制程，陈立武表示：
“自加入公司以来，我一直高度聚焦代工业务——18A、14A。18A已进入量产阶段。14A方面我正全力推进。我认为我们已推出0.5 PDK，请拭目以待，我们即将推出0.9 PDK，随后在明年初推出面向量产的1.0 PDK。我们有多个客户非常希望我们帮助他们实现业务规模化。”
需要说明的是，工艺设计套件（PDK）是代工厂提供的一套文件、数据、规则和模型，用于帮助工程师设计集成电路。0.5 PDK在制程节点开发的早期测试阶段发布，包含估算的器件模型和尚未优化的设计规则。而0.9 PDK则在制程节点具备流片条件、准备进入风险试产时发布。
$INTC首席执行官陈立武在CASPA活动上提到，他与$AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）就探索潜在合作领域进行了交谈。2026年10月25日，@imnotharsh | 📈💸
当然，真正令人震惊的消息出现在炉边谈话的后半段：据报道，陈立武宣称他曾与AMD的苏姿丰就探索潜在合作领域进行过对话。
英特尔首席执行官还披露了一则有趣的轶事：一位客户苦等了6到8个月，期盼陈立武能成为公司的掌门人，随后列出了英特尔存在不足的15个领域。据陈立武称，尽管公司此前的领导层不倾听客户意见，有时甚至对客户说教，但他逐一解决了这些问题和投诉，促使该客户表示，因为信任他，所以愿意与他“深度合作”。
与此同时，KeyBanc近期披露，根据其渠道调查，英特尔已获得为博通（Broadcom）制造网络交换芯片、为谷歌（Google）制造服务器CPU的合同。该公司还将为微软（Microsoft）制造服务器CPU，为英伟达（NVIDIA）制造游戏GPU。此外，包括Anthropic、亚马逊（Amazon）和SpaceX/特斯拉Terafab在内的多家潜在客户仍在评估英特尔的18A-P和14A制程，不过多数客户可能更青睐后者。
KeyBanc还认为，英特尔已争取到苹果（Apple）一份涉及多代、多系列M系列和A系列芯片的合同，而且采用的是14A制程，而非传闻中频繁提及的18A-P制程——这一说法还罕见地遭到了一位资深半导体专家的反驳。
KeyBanc还认为，英特尔的EMIB-T基板良率目前在揖斐电（Ibiden）平均为50%至60%，而在UMTC仅为20%至30%。
