英特尔（Intel）的Nova Lake旗舰移动处理器将配备最高28个核心，涉及酷睿Ultra 9 4995HX与酷睿Ultra 9 4970H（16核）两款型号。
Nova Lake-HX“酷睿Ultra 9 4995HX”最高28核，Nova Lake-H“酷睿Ultra 9 4970H”最高16核。
两款全新英特尔Nova Lake移动处理器的细节已经曝光，分别是Nova Lake-HX和Nova Lake-H，二者将在酷睿Ultra 4000系列中各自占据旗舰位置。
据Jaykihn（@jaykihn0）2026年10月17日透露，4970H的配置为4+8+4+12，4995HX则为8+16+4+2。
首先是英特尔酷睿Ultra 9 4995HX，它将是Nova Lake-HX产品线中最快的笔记本处理器，面向超高端发烧友和工作站设计。据Jaykihn透露，该芯片采用8+16+4配置，即28核28线程，包括8个基于Coyote Cove架构的性能核、16个能效核以及4个基于Arctic Wolf架构的低功耗能效核。
该芯片还将配备2个Xe3核显核心，整体设计与单计算模块的桌面版本相同。需要注意的是，Nova Lake-HX仅提供单计算模块版本，而桌面版本采用双计算模块，最高可达52核。同一芯片还将配备最高144MB的BFC或bLLC缓存。
第二款芯片是英特尔酷睿Ultra 9 4970H，它将成为最快的Nova Lake-H型号之一。该芯片采用4+8+4核心配置，共计16核。虽然核心数量与现有的Panther Lake-H芯片持平，但它将配备最高12个Xe3P核显核心，集成显卡性能将得到显著提升。
Nova Lake-HX芯片的功耗评级将远高于标准Nova Lake-H型号，这与Arrow Lake-HX/H的情况类似。HX芯片的功耗预计从55W起步，最高可达160W；H芯片则从28W起步，最高预计可达115W。
英特尔Nova Lake-HX芯片还将采用台积电（TSMC）的N2P工艺。首批样品使用18A-P工艺制造，但最终零售版本一直计划采用外部代工节点。该芯片的计算模块尺寸为14.8毫米×6.6毫米，即97.68平方毫米。ES1版本尺寸更大，而N2P版本的宽度与4+8配置相近。
据Jaykihn（@jaykihn0）2026年10月17日透露，采用N2P工艺的8+16 HX最终尺寸为14.8毫米×6.6毫米。
我们预计，搭载英特尔Nova Lake-HX和Nova Lake-H处理器的首批笔记本将在2027年国际消费电子展（CES）上亮相。虽然预计不会有新的GPU发布，但Nova Lake在沿用现有消费级和专业级显卡产品的同时，应能提供强劲性能和更出色的能力。
