英伟达（NVIDIA）已研发出下一代CPO与光纤技术的原型，这些技术将应用于未来产品。
英伟达剑指未来芯片的先进CPO技术，将光引擎从基板移至中介层
随着业界着手开发先进的CPO（共封装光学）解决方案，以应对大规模AI与计算需求，英伟达的研究人员已在研发下一代方案，相较现有架构将带来一系列进步。
在SEMICON West 2026展会上，英伟达发表了题为“面向下一代AI的光学集成”的演讲，探讨了共封装光学与DWDM（密集波分复用）等方法如何实现更紧密的集成，并帮助扩展未来AI系统间的连接能力。
该主题由英伟达首席研究科学家尼古拉·内多维奇（Nikola Nedovic）发表，他早在2023年就分享过一篇有趣的研究论文，题为《超越CPO：将光学引入硅中介层的动机与方法》。
如今，英伟达距离这一目标已近得多。该公司表示，它已研发出将光引擎从有机基板移至硅中介层的芯片原型。去除有机基板可带来更高的带宽密度和更低的功耗。
英伟达将这项技术称为“OOI”，即“中介层上光学”。其基本原理是将电信号移至中介层内部传输，中介层具有更短、更精细的互连。可以将其理解为类似将GPU与HBM彼此拉近、而非让它们分处基板两端的架构。
除OOI外，英伟达还宣布已研发出DWDM，即密集波分复用技术，可进一步提升单条光纤路径所承载的数据量。英伟达的演示显示，八个波长实现了高达32 Gb/s的速度，每条光纤路径提供256 Gb/s的带宽。DWDM技术目前仍处于研究阶段。
“我们正在为未来产品提出并评估相关技术，同时着手解决阻碍商业化的难题，”内多维奇表示。
英伟达在CPO技术研发方面已处于行业领先地位。他们持续为其AI平台推出全系列芯片，如BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T、CPO和CX10。正如预期，英伟达的Rosa Feynman解决方案将于2028年面世。
预计英伟达的Feynman GPU在2028年推出时，将在CPO方面比Rubin Ultra更进一步。
Lumentum与Coherent近期的财报评论已扫清了延期传言：超高功率CPO激光器需求正在上升，横向扩展收入将于2026年下半年启动，纵向扩展量产将在2027年跟进，客户部署预计在2028年实现。随着数十亿美元的英伟达投资加速两家供应商的产能与研发，共封装光学将如期为下一代AI工厂提供动力，从Vera Rubin开始。
