英伟达（NVIDIA）正准备举办今年计划四场GTC大会中的第三场。届时，黄仁勋（Jensen Huang）预计将于周三发表主题演讲，详细介绍英伟达未来几个季度的人工智能硬件产品路线图。
尽管2026年柏林GTC大会预计将迎来多达142位外部演讲嘉宾，分别来自Nebius、梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）、西门子（Siemens）、施耐德电气（Schneider Electric）、SAP等企业，但美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）、博通（Broadcom）、美满电子（Marvell）、英特尔（Intel）和AMD等最受瞩目的公司却不会登上中心舞台，这在一定程度上削弱了外界对此次活动的期待。
然而令人颇感费解的是，2026年柏林GTC大会对英特尔营收预期的提振作用，或许反而会超过对英伟达自身的影响。如果英伟达能够明确至强（Xeon）主控CPU、由英特尔代工的I/O芯片，以及Foveros封装方案在其下一代产品中所扮演的角色，英特尔将从中获得巨大的收益。
在2026年3月于圣何塞举办的GTC大会上，英伟达接待了来自190多个国家的约3万名参会者，举办了1000多场会议，披露了关于Vera Rubin系统、Kyber机架以及下一代Feynman架构的诸多重磅细节。
随后，在2026年6月于台北举办的GTC大会上，英伟达透露Vera Rubin系统正加速进入全面量产阶段，并发布了作为独立CPU的Vera，还配备了专属机架。
尽管英伟达预计将在本周的柏林GTC大会上聚焦欧洲人工智能生态，但仍可能披露一些极具吸引力的细节，从而对英特尔产生超乎寻常的影响。
例如，英特尔的至强处理器目前是Blackwell架构的DGX B300以及基于Rubin架构的DGX Rubin NVL8系统中的主控CPU。到了Feynman世代，英伟达预计将把基于Arm架构的Rosa CPU纳入这一体系。即便如此，英特尔的至强很可能仍将担任基于Feynman架构的DGX系统的主控CPU。这方面的任何确认，都可能对英特尔产生渐进式利好，尤其是在其来自英伟达的营收能否持续这一问题上。
然而更重要的是，一直有传言称，英伟达可能会采用英特尔的18A-P或14A制程来生产Feynman世代的I/O芯片。同样，在台积电（TSMC）的CoWoS产能眼下吃紧的情况下，英伟达是否会让英特尔的EMIB-T或Foveros先进封装方案在Feynman的封装版图中分得一杯羹？关于这两种可能性的任何肯定信号，都可能引发英特尔营收管线的重新定价。
基本逻辑很简单：2026年柏林GTC大会或许会是英伟达今年最不炫目的一场活动，而这恰恰能为英特尔等外围参与者创造机会，让它们的光芒更亮一些。
