英特尔（Intel）分享了其对硅光子技术的愿景，称其是唯一能够向整个行业大规模提供300毫米磷化铟（InP）硅光晶圆的量产代工厂。
英特尔全面押注硅光子技术，代工厂量产全行业所需的300毫米InP晶圆，并凭借集成工具实现带激光器的近封装光学
在2026年OCP峰会上，英特尔向观众展示了未来的图景，而这个未来离不开硅光子技术。英特尔称，硅光子是下一代系统架构，将加速高性能计算（HPC）与人工智能（AI）领域的发展；此外，借助合作伙伴的力量，英特尔将在生态系统层面加速推进相关解决方案。
英特尔数据中心系统与解决方案部门副总裁尼克·杜贝（Nic Dubé）将硅光子称为下一代系统的“黄金锤”。他表示，关于硅光子成为行业标准的讨论已经持续了一段时间，但英特尔及其团队正夜以继日地工作，力争在未来几年内将其变为现实。
之所以需要以硅光子取代传统的铜缆及其他互连架构的电链路，是因为行业在传输距离、边缘带宽和单比特能耗方面正逼近极限。而硅光子技术能够解决上述所有问题。
谈到第一个优势，按尼克的说法，Intel Foundry似乎已做好充分准备，将成为硅光子领域的领导者。据称，英特尔是唯一能够为整个行业大规模提供300毫米磷化铟硅光子的高量产代工厂。这些300毫米晶圆将承载HPC和AI领域未来近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）功能所需的尖端硅片。
其次，英特尔还拥有可用来构建可靠硅光子平台的集成工具，例如集成激光器。
集成激光器可实现内置光源（如超级可靠的激光器）的设计，且无需维护。英特尔表示，公司还将推动外部光源的行业标准，因为这将为所有人带来多波长光源的美国本土代工供应。
英特尔还表示，其解决方案不止于提供更高带宽的互连。随着AI模型规模持续扩大，公司将提供先进的互连拓扑结构，以及在各类CPU、GPU和内存池之间于运行时编排的资源。
凭借硅光子技术的这些进步，英特尔预计将大幅降低所有数据传输中的单比特能耗。英特尔估计，光子学系统将使其单比特能耗降至5皮焦耳以下，这是业界许多人翘首以盼的梦想。
最后，英特尔相信，硅光子将开辟一类全新的系统，不仅带宽更高，而且在机架、Pod和系统层面具备更大的灵活性、更好的能效。我们期待听到英特尔关于下一代硅光子解决方案的更多消息，尤其是他们如何与其他合作伙伴携手将这项技术落地。
