台积电（TSMC）最新的光刻工艺通常会被苹果（Apple）用于其A系列芯片，以获取行业竞争优势，但这一次，该公司可能是在迫不得已的情况下转向新的制造工艺。得益于AI热潮，先进制程芯片出货需求持续增长，分析师认为台积电将力争在2028年上半年实现其1.4nm节点的量产，这几乎可以确定苹果将在次年推出采用同一工艺的A22 Pro。
AI热潮为苹果带来了绝佳机会，使其有望推出业界首款由台积电制造的1.4nm SoC，但这也意味着这家科技巨头面临供应风险。
摩根大通（J.P. Morgan）的一份分析师报告在X平台上由@OptionKing666分享，讨论了台积电加速1.4nm节点量产的可能性。该节点也被称为A14或Angstrom。据报道，试产将在2027年第三季度进行，台积电预计将依靠四座工厂来满足需求，但鉴于AI对先进制程芯片产生了巨大需求，量产时间表已被大幅提前。
此前有报道称，台积电将于2028年下半年开始1.4nm晶圆生产。由于AI芯片在2026年和2027年全年都将供不应求，这家台湾半导体巨头别无选择，只能确保有足够供应来满足客户需求。尽管苹果已不再是台积电最赚钱的客户，但其分量依然举足轻重，占其供应链合作伙伴年收入的相当大一部分。
通过在2028年推出A22 Pro并转向1.4nm工艺，苹果预计将重演这一做法。AI热潮对这家库比蒂诺公司而言可谓一把双刃剑，因为它不仅迫使这家科技巨头在仅仅两代之后就放弃2nm节点，还让苹果处于一种可能对竞争对手形成代际优势的地位。
预计每片1.4nm晶圆成本高达45,000美元，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司本就因DRAM短缺导致智能手机需求未能兑现而在手机业务中苦苦挣扎，可能无力为下一代光刻工艺承担如此巨额费用，或许会在2nm工艺上再停留一代。
即便它们希望与苹果保持竞争力，每片1.4nm晶圆的成本也将迫使高通和联发科收取高得离谱的溢价，导致智能手机需求同样萎缩，因为合作伙伴将不得不为旗舰手机定出更高的价格，而消费者无力承担。简而言之，AI竞赛期间芯片需求的激增，对苹果这样的公司来说既是福也是祸。
