英特尔（Intel）即将推出的Crescent Island“D系列”GPU在一张液冷OAM卡上以双封装形式亮相。英特尔D系列GPU最高配备512 GB内存，首批OAM设计曝光，Xe3P GPU单封装与双封装实物图流出。
英特尔D系列“Crescent Island”家族在发布仅数天后便传来更多更新，涵盖从OAM设计到首批双芯片方案。相关信息来自英特尔自身，发布于社交媒体及2026年OCP大会期间。
先看细节。据已知信息，英特尔D系列GPU（原代号Crescent Island）将基于Xe3P架构。这一更新设计相较现有Xe3架构带来多项增强，具体如下：
智能体AI就绪：高内存容量与持续算力
LPDDR5X：更高密度、更低功耗，可靠性增强且带宽与容量无损
AI优化：支持更长上下文、更大内存，并改善性能与总拥有成本（TCO）
预填充优化：高FLOP/W，面向计算密集型负载
首款采用Xe3P架构的产品是D270，这是英特尔的参考设计。从此前披露的细节可知，参考配置将配备160 GB的LPDDR5X内存，而合作伙伴配置最高可达480 GB的LPDDR5X内存。
部分AIC厂商甚至可能提供512 GB的VRAM。内存子系统将提供高达1.5 TB/s的带宽，这将是首款采用LPDDR5X内存并面向更广泛AI领域的GPU。
在2026年Hot Chips大会上我们还了解到，英特尔Crescent Island GPU在风冷设计中最高可配备32个Xe3P核心，热设计功耗（TDP）为350W。参考方案预计可提供1300 TFLOPs（即1.3 PFLOPs）的FP8算力。这得益于每颗芯片内嵌的256个下一代XMX AI单元。
至于Crescent Island“D系列”GPU，我们也首次看到了该芯片的实物图。基于N3P工艺技术，英特尔D系列GPU看起来比BMG-G31 Battlemage芯片更小，但这也在情理之中，因为它用AI专用加速器替代了大部分核心部件。
英特尔还向合作伙伴开放了设计，并在OCP大会上展示了OAM版本。英特尔展示的模块包含两颗D系列“Crescent Island”GPU，每颗都配备独立的LPDDR5X内存，另有一个充当桥接的PLX连接器和一个夹层连接器。该OAM方案配备大块铜质散热块并集成液冷。
不仅如此，英特尔还宣布将为Meta Muse Spark Open提供首日支持，使用四张160 GB的英特尔GPU D系列卡。手握640 GB内存（采用160 GB参考设计），英特尔表示这一紧凑的四卡配置采用常规风冷设计，即可轻松承载8160亿参数的超大模型。
在2026年OCP大会上，英特尔还宣布Crescent Island D系列GPU将成为一个可扩展平台：既有面向本地AI的小型配置，也有x8工作站与服务器配置，还可在机架级方案中部署超过80块GPU，以应对Grok 3、Kimi K3和DeepSeek V4 Pro等前沿模型。
此外，英特尔还将借助其SambaNova RDU技术栈，与GPU D系列相结合，以扩展低延迟AI负载——其中token生成的预填充部分由Crescent Island处理，解码部分由RDU处理，类似英伟达（NVIDIA）的Groq 3 LPX以及AMD的Cerebras WSE类配置。
英特尔Crescent Island GPU平台正逐步成为智能体AI领域颇具竞争力的产品。虽然公司尚未公布任何上市计划，但基于开发进展与产品展示，我们认为英特尔有望在今年内正式推出，力图在AI领域赢得属于自己的一席之地。
