AMD在OCP大会上首次展示了其下一代EPYC Verano处理器，该产品将借助LPDDR5X内存进一步加速其AI目标。AMD EPYC Verano处理器将Zen 6核心与LPDDR5X内存相结合，以增强智能体AI能力。
尽管Zen 6 EPYC处理器已以Venice“9006”芯片的形式问世，但AMD还计划在2026至2027年间推出其他配置，如Venice-X、Venice-HF和Verano。Verano将为智能体AI工作负载量身定制，因为它搭载了AMD首次采用的几项新技术。
首先，AMD EPYC Verano处理器基于相同的Zen 6核心架构打造，属于EPYC 9006“LP”系列。最初，AMD提到这款针对AI主机优化的芯片最多可达72个核心，且基于单路平台。如今，AMD表示Verano芯片最多可达192个核心，且全部集成在单颗芯片上。该芯片还支持高达112 Gbps的xGMI连接速度，以便在下一代AI机架中为智能体工作负载驱动Instinct MI500 GPU。
AMD的EPYC Verano处理器将是首款支持SOCAMM2内存的产品。SOCAMM2是一种相对较新的内存形态，目前采用LPDDR5X DRAM模块，在紧凑的外形下提供高带宽、高容量以及更出色的能效。这使技术厂商能够确保最大的内存密度。Verano“LP”处理器将配置在SP8平台上。
活动中展示的芯片配备了六个Zen 6C CCD和两个大型IO裸片，外围则有四个LP5X内存控制器。这些是Zen 6C CCD，每个拥有32个核心，每颗芯片总计192个核心。
AMD首席执行官兼董事长苏姿丰（Lisa Su）在2026年OCP全球峰会开幕式主题演讲中展示了第六代EPYC“Verano”数据中心处理器。作为AMD首款采用LPDDR内存接口的EPYC处理器，“Verano”将于2027年上市。在2026年10月12日星期一的演讲中，她阐述了AMD开放全栈基础设施产品组合如何提供算力，以支持各种规模的智能体AI。
在主题演讲中，苏姿丰博士表示，第六代EPYC Verano处理器是“AMD面向AI时代的CPU路线图的下一步”。显然，AMD正瞄准AI市场中的多种解决方案。随着英伟达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、Arm等众多厂商推出各自针对智能体AI优化的芯片，竞争正日趋激烈。
与AMD一样，英伟达的下一代Vera Rubin和Vera CPX平台也采用SOCAMM2 LPDDR5X内存。LPDDR也是多款即将推出的AI加速器的首选，例如最近曝光的特斯拉（Tesla）A15，以及英特尔多款针对推理优化的GPU解决方案。
苏姿丰还指出，到2030年，服务器CPU需求预计将增长50%，达到2000亿美元。鉴于EPYC取得的成功和达到的高度，凭借AMD近年来不断巩固的CPU地位，这些下一代Zen 6以及即将推出的Zen 7/Zen 8产品线有望抢占这一市场的很大份额。
