AMD推出了最新的智能体AI机架级解决方案Helion，采用纯CPU配置，最高可搭载32,000个“Zen 6”核心。AMD的Helion机架级解决方案让客户可以在纯CPU和CPU+GPU配置之间自由选择。
在OCP 2026大会上，AMD发布了一款全新的机架级解决方案，旨在满足智能体AI工作负载的计算需求。该公司表示，这款新机架被设计为智能体AI的开放蓝图，命名为“Helion”。
AMD的Helion AI机架采用了与该公司旗舰产品Helios机架相同的开放平台思路，后者将EPYC 9006“Zen 6”CPU与Instinct MI400“CDNA 5”GPU相结合。Helion则让客户能够根据自身需求，将CPU性能、核心密度和功耗与GPU加速进行灵活匹配。
“智能体AI不是单一的工作负载。它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每种场景都有不同的计算需求，”AMD计算与企业AI高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉（Dan McNamara）表示。“要实现这一点，需要经过优化的计算和基础设施，能够适应不同的工作负载。通过AMD Helion，我们将AMD EPYC性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，让我们的合作伙伴能够围绕客户需求构建系统，并高效利用可用功耗。”
因此，如上所述，Helion AI机架可以有两种配置。第一种是纯CPU方案，最高搭载32,768个基于Zen 6核心架构的核心。AMD EPYC 9006“Venice”系列最高支持256个“Zen 6C”核心，因此如果采用旗舰配置，总共需要128颗芯片。纯CPU路线专为超大规模客户设计。
第二种方案是一体化机架，将相同的AMD EPYC“Venice”CPU（不过数量较少）与AMD Instinct MI350P GPU节点结合在通用计算环境中。这一特定配置旨在提供企业级智能体AI性能。
一款由第6代AMD EPYC处理器驱动的纯CPU机架，最高可支持32,768个CPU核心。该机架专为超大规模客户设计，为智能体执行提供专用容量，并可连接独立的模型推理基础设施。
一款一体化机架，将AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点和通用计算整合在一个平台上。该机架旨在为合作伙伴和客户提供企业智能体AI的一体化方案。
AMD的Helion机架将针对最新的AI能力进行精细调优，合作伙伴还可以根据客户工作负载进一步定制CPU和GPU配置，使智能体执行、模型推理和支持计算满足每次部署的性能、功耗和成本要求。
Helion机架将贡献给OCP，使其能够向社区开放，以便进一步开发、部署和采用。Helion机架的首批配置将于2026年11月就绪，更广泛的供货计划于2027年上半年推出。
AMD Helion提供了一个开放、灵活的蓝图，让各组织能够将计算、功耗和性能精准匹配智能体AI的多样化需求——无论是用于超大规模智能体执行的高密度CPU机架，还是用于企业部署的CPU-GPU集成系统。通过将AMD EPYC和Instinct技术与基于OCP的设计、开放软件和广泛的生态系统支持相结合，它将现有的基础设施投资转化为可扩展的基础，以迎接下一波智能工作负载。
