英特尔（Intel）目前正在着手精简其出了名地错综复杂的官僚层级以及随之而来的惰性，同时为其羽翼初丰的先进制程节点寻找新市场和新产品类别，而炙手可热的ASIC市场正是这家芯片制造商新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）眼中胜算颇高的一步棋。
证据就在眼前：英特尔聘请了迈威尔（Marvell）前高管迪恩·贾尔纳克（Dean Jarnac），据科技分析师杰克·戈尔德（Jack Gold）判断，此人很可能正是被委以推进这一目标的重任。
陈立武打破了英特尔多年的内部惯例，延揽多位外部人士执掌公司关键业务板块，而迪恩·贾尔纳克的加盟，堪称英特尔转向ASIC的风向标。
过去几年，ASIC市场已变得相当拥挤。毕竟，如今我们有谷歌（Google）联合博通（Broadcom）、迈威尔和联发科（MediaTek）设计的TPU，有亚马逊（Amazon）与迈威尔合作设计的Trainium芯片，还有微软（Microsoft）联合OpenAI、迈威尔和博通设计的Maia AI加速器。似乎这还不够，OpenAI最近又与博通合作推出了一款定制加速器，代号Jalapeno，而据报道，Anthropic正与博通和三星（Samsung）合作开发一款ASIC。
因此，英特尔想要分得这块滚烫馅饼的一角，也是顺理成章。而迄今为止，它实现这一突破的最大武器就是迪恩·贾尔纳克——这位迈威尔前高管为牌桌带来了丰富的ASIC相关经验。
据科技分析师杰克·戈尔德称，英特尔希望借助贾尔纳克的经验拿下一些亟需的合同，从而让英特尔的ASIC业务线站稳脚跟：
“迈威尔做芯片设计，所以他大概相当清楚，在一家芯片设计公司工作与在一家既设计又制造自家芯片的公司（比如英特尔）工作，整个流程有何不同。”
而且，英特尔的这一新转向已初见成效。举个例子，早在7月，该公司宣布了一项协议，为飞塔（Fortinet）设计并制造用于高性能防火墙和安全基础设施的下一代安全处理器。即便如此，英特尔的野心似乎远不止于此，其CFO大卫·津斯纳（David Zinsner）在7月指出，公司的ASIC业务正逼近20亿美元的年化营收规模，并可能在“不久的将来”达到40亿美元。
当然，陈立武聘请贾尔纳克只是一个更大格局的一部分：这位英特尔新CEO刻意摒弃常规，把经验丰富的外部人士安插到关键重点领域。如此一来，陈立武似乎正在向英特尔根深蒂固的官僚体制挥出一记重拳——这个体制长期以来早已习惯从内部提拔关键职位。
另外，我们今天就曾报道，英伟达（NVIDIA）可能在2028年采用英特尔的Foveros封装技术，这对这家芯片制造商而言应是一股重要顺风。为免有人不了解，Foveros带来了真正的3D有源裸片堆叠——面对面或面对背直接堆叠在基础裸片/中介层之上——具备极高的互连密度和极低的信号延迟，这得益于铜对铜混合键合所提供的短垂直路径。
Foveros相比EMIB-T是一大跃升。温故知新，英特尔的EMIB利用直接嵌入有机基板内的微小硅“桥”，在单个处理器封装内连接多个硅芯片（芯粒），高密度微凸块仅布置在芯粒与桥相接的边缘处。
而EMIB-T则将这一方法更进一步，直接在嵌入式硅桥中打穿硅通孔（TSV）。这些垂直布线通道让电力和高速信号从芯片封装底部直通而上，穿过桥，直接进入上方安放的处理器或内存，从而实现3D堆叠。
似乎这还不够，英特尔还在内存领域悄然布局，研发XBM和Z-Angle Memory（ZAM）等即将问世的技术。温故知新，ZAM是一种3D堆叠DRAM，以斜向互连取代垂直硅通孔（TSV），形成一根居中的散热柱，以更好地散发热量。它还采用铜对铜混合键合，并摒弃电容器以实现更高密度。事实上，英特尔在最近一次财报电话会上讨论其内存相关抱负时，特别强调了聘用SK海力士（SK hynix）前CEO李锡熙（Shou-Chi Lee）一事。
