A20 Pro相较标准版A20将有多项升级。最新流出的焊点示意图显示，两款芯片之间存在诸多差异。最重要的是，为即将推出的iPhone 18提供动力的这款芯片将不采用全新封装，这意味着其持续性能将大幅降低。
标准版A20将不采用晶圆级多芯片模块（WMCM）定制封装技术，预计将配备5核GPU。
在微博上，用户“白米饭炒白米饭”证实该信息尚未得到确认，因此我们应持保留态度，但苹果总能带来意外。就芯片面积而言，标准版A20据说比A19更小，估计约为70至80平方毫米，而前代产品为82.8平方毫米。苹果选择采用巧妙的工程设计，而非一味追求最大芯片面积，以避免不必要的成本增加。
毕竟，采用台积电（TSMC）的2纳米“N2”工艺并不便宜。遗憾的是，降低成本的下一个举措是A20转而依赖较旧的PoP（堆叠封装）技术，而非更先进的WMCM.WMCM将DRAM置于SoC侧面而非顶部，能显著帮助A20 Pro在长时间内维持性能水平。A20缺乏这一变化，意味着其持续性能更差，很可能被调整至较低频率运行。
微博用户还预计A20将采用5核GPU，而非6核或7核配置，但此前两个超级核心加四个能效核心的CPU布局将保持不变。L2缓存预计将为超级核心提供8MB共享内存，为能效核心提供4MB，两者均比A20 Pro少50%。系统级缓存（SLC）可能从A19的12MB提升至标准版A20的16MB。
值得庆幸的是，即将推出的这款芯片将采用双16核神经网络引擎（Neural Engine），并配备4MB专用缓存。此外，与“Pro”版本一样，A20也可能配备96位内存总线，同时沿用相同的LPDDR5X内存标准，从而提升带宽，但仍低于A20 Pro。如上所述，请对所有这些信息持保留态度，我们将带来更多后续报道。
