即将推出的Ryzen Z3系列处理器可能采用四颗Zen 6核心加两颗低功耗核心，并搭配基于RDNA 4m架构的集成显卡。据报道，AMD Ryzen Z3将为下一代掌机采用半定制设计，GPU配备12个计算单元。
随着AMD Zen 6发布临近，关于AMD为下一代游戏掌机打造的定制SoC阵容，我们听到了更多消息。AMD面向主流设备的Zen 6移动产品线将命名为Medusa Point。据爆料人@Gotou_kai3透露，即将推出的Ryzen Z3系列将与Medusa Point共享相同的IP。
据爆料人称，Ryzen Z3系列可能为游戏掌机带来更加定制化的设计，而非简单地套用现有笔记本SoC。尽管底层IP与Medusa Point相同，但Z3系列将采用不同的配置，专为掌机设备打造。爆料人表示，Ryzen Z3将基于Zen 6架构，并搭载基于RDNA 4m架构的集成显卡。
“相同IP，半定制化，FF6 25x25mm封装。4核+2低功耗核（可能调整）12CU”——Gotou_3rd（@Gotou_kai3）2026年10月1日
报道指出，该配置可能包含标准Zen 6核心和两颗低功耗Zen 6核心，而核显将配备12个基于RDNA 4m架构的计算单元。RDNA 4m此前已多次露面，技术上属于RDNA 3.5+架构。RDNA 4m与RDNA 4架构并无真正关联，因为后者仅用于独立显卡。
尽管如此，泄露的幻灯片显示，Ryzen Z3芯片据称针对15W功耗目标进行了优化，而更高端的Ryzen Z3 Extreme版本可能瞄准25W左右。目前尚不清楚两款型号是否会采用相同的12 CU显卡配置。关于新SoC的另一则有趣信息是，它们将围绕AMD的FF6封装设计，尺寸为25 x 25毫米。这比Strix Point所用的FP8封装还要小，更易于融入紧凑型掌机设计。
需要记住的是，所有泄露的规格信息都可能发生变化，因为爆料人本人对核心配置也没有百分之百的把握。
