全新骁龙芯片组据传正在研发中，代号为“Honu”，这表明高通（Qualcomm）在刚刚发布骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6之后并没有停下脚步。对于明年的SoC，这家总部位于圣迭戈的公司预计不会继续采用台积电（TSMC）的2nm“N2P”工艺，同时目标更高的时钟频率，但我们不应期待性能会有大幅跃升。
尽管性能提升有限，但据传高通的2027年骁龙SoC单核功耗不会增加。
根据微博用户“不消失的灵魂”所了解到的信息，骁龙8 Elite Extreme 7，也称SM8A75，可能以5.3-5.4GHz的频率突破时钟速度上限，从而实现更好的单核性能——至少我们原本是这么以为的。传闻称，其在Geekbench 6中的基准测试结果提升不会超过10%，这可能无法让高通的合作伙伴对明年的发布感到兴奋。
好的一面是，在衡量单核成绩时，骁龙8 Elite Extreme Gen 7的功耗将与骁龙8 Elite Extreme Gen 6相似，但目前尚无关于这款即将推出的SoC多核性能的消息。假设明年的顶级芯片性能平平，高通可能只会将其定价略高于骁龙8 Elite Extreme Gen 6，从而提高其采用率。
继续采用台积电的2nm N2P节点也可能导致芯片组市场降低价格，而随着这家台湾半导体巨头向1.4nm节点过渡，其2nm工艺将达到一个重要的量产里程碑，这可能会带来进一步折扣，但目前尚无定论。新的Offset PoP封装技术使高通能够以骁龙8 Elite Extreme Gen 6实现更高的时钟频率，但它也有其局限性。
这些局限性在明年的产品中是否会更加明显，我们将在12个月后见分晓。目前，我们建议读者对此信息持保留态度，我们将带来更多更新。
