台积电（TSMC）已启动下一代1.4纳米制程的试产，据台湾媒体报道。1.4纳米技术，即A14制程，预计将带来显著的晶体管密度提升，并将在未来数年成为该公司技术布局的重要组成部分。量产预计于2028年启动，而据今日报道，台积电正在其位于台湾新竹和台中地区的工厂进行该技术的试产。
台积电推进下一代1.4纳米芯片制造技术量产
过去几周内，出现了多篇与台积电1.4纳米制造工艺技术相关的报道。其中一篇报道认为，该工艺技术可能在2027年4月进入试产阶段。该报道讨论了芯片生产厂的建设情况，并指出正在中部科学园区建设的第一座工厂可能在2027年4月进入试产。
据台积电称，1.4纳米制造工艺技术相较当前最领先的2纳米节点将有显著提升。据该公司介绍，该技术在同等性能水平下应能提供10%至15%的速度提升，或在与N2（2纳米）技术相近的速度下运行时，功耗降低25%至30%。
在台积电的2纳米与1.4纳米技术之间，是1.6纳米即A16技术。如今，台湾媒体的一篇报道指出，1.4纳米技术，即A14制程，已进入试产阶段。据细节显示，试产正在新竹科学园区和中部科学园区的25号晶圆厂进行。试产是技术节点生产的最早阶段，最终会对设备和设施进行测试，之后晶圆厂才会放心投入更多资源。
尽管有报道称A14节点可能在2027年底于某一场址进入量产，但台积电官方预计将在2028年启动生产。该工艺技术之后应会推出A13节点，将整体裸片面积减少6%。该制程的设计规则也与A14制程兼容，使台积电能够轻松地将A14生产线适配新技术。
对于A14制程，该公司官网的官方声明称，良率进展超前于计划，量产定于2028年。至于A13，台积电认为其将在2029年具备量产能力。
