台积电（TSMC）据称已将目光投向其最前沿的1.4纳米光刻工艺，随着2纳米“N2”与“N2P”节点势头渐起，这将是这家台湾半导体巨头首次迈向亚2纳米制程。台积电据报雄心勃勃，计划在2028年第二季度前建成共四座晶圆厂。此外，令人意外的是，1.4纳米每片晶圆的价格相比2纳米节点竟不算太高，除非这些数字有误。
每片1.4纳米晶圆估计成本为35,000美元，苹果（Apple）和AMD等主要客户已预订产能
随着量产定于2028年启动，台积电正加速在中部科学园区建设四座1.4纳米节点生产厂。下一代节点的试产预计最早于2027年第三季度进行，到2028年第二季度，月晶圆产量估计可达惊人的12万至16万片。
此前报道称，苹果首批1.4纳米SoC据称将于2028年推出，这家库比蒂诺公司之所以如此急于从2纳米节点过渡，得益于AI热潮。不愿再陷入供应瓶颈，这家iPhone制造商很可能希望尽快推进，以便为各类芯片组获得充足的1.4纳米晶圆供应。
AMD、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）等其他公司也已开始预订产能，因此对苹果而言，局面不会太轻松。所幸，每片晶圆的价格不会像我们此前预期的那样高昂。根据最新数据，每片1.4纳米晶圆将让台积电客户支付35,000美元，比我们此前报道的45,000美元便宜不少，不过我们会继续更新这些数字。
毕竟，台积电的2纳米晶圆在涨价10%后价格为33,000美元，这意味着1.4纳米节点理应更贵。四座工厂全部投产后，台积电年营收估计将达到450亿至520亿美元的庞大规模，占总数的30%以上。
