在骁龙峰会开幕前一天，一位中国内容创作者上传了一款工程样机的视频，其中搭载的正是高通首款2nm芯片——骁龙8 Elite Extreme Gen 6。在视频中，我们了解到了这款芯片组的众多规格，尤其是其全新先进的SoC封装技术，当然还有它在Geekbench 6中的单核与多核跑分。
苹果A20 Pro在Geekbench 6中仍然快于骁龙8 Elite Extreme Gen 6，不过后者在多核成绩上略微领先。
在视频泄露之前，骁龙8 Elite Extreme Gen 6的部分规格已经为人所知，比如全新的CPU集群采用了“2 + 3 + 3”配置，其中两个核心频率为5.10GHz，随后是三个4.00GHz的核心，最后是三个3.74GHz的核心。这是高通多年来首次对这一配置做出调整，很可能是因为过渡到了台积电改进的2nm“N2P”工艺，以及我们下文将谈到的新封装技术。
更高的时钟频率意味着骁龙8 Elite Extreme Gen 6在基准测试中会有相当出色的表现，果不其然，哔哩哔哩用户Nonx_Official上传了Geekbench 6的单核和多核跑分。至于高通这款即将推出的旗舰SoC能否在同一测试中击败苹果A20 Pro，我们有好消息也有坏消息。坏消息是，A20 Pro仍然是单核成绩的王者，获得了4,725分，多核成绩为12,575分。
骁龙8 Elite Extreme Gen 6的工程样机单核成绩达到4,327分，多核成绩为12,873分。A20 Pro商用版最终快了9.2%，而鉴于工程样机通常因为SoC运行在更高功耗限制下而能跑出更高的基准分数，搭载骁龙8 Elite Extreme Gen 6的智能手机实际单线程和多线程成绩很可能还会更低。
虽然最新对比显示A20 Pro是目前Geekbench 6中最快的智能手机芯片，但我们还需等待更多结果出炉。至于骁龙8 Elite Extreme Gen 6，从其中一张图片可以看出，高通为其加入了类似三星在Exynos 2600上使用的热通阻滞块。它本质上是一个散热片，能以更快的速度将热量从SoC传导出去。
三星DRAM仍然放置在骁龙8 Elite Extreme Gen 6上方，而非像苹果在A20 Pro上那样放置在侧面，因此我们还需拭目以待高通在这一设计上是否犯了错误。提醒一下，骁龙峰会明天开幕，视频中未出现的任何难以捉摸的细节届时都将揭晓。
